[发明专利]半导体排放气体处理装置

权利要求书

1.一种半导体排放气体处理装置，其特征在于，设有：湿式的入口洗涤器、反应炉、湿式的出口洗涤器和排气扇；

所述湿式的入口洗涤器通过入口管与半导体制造装置的腔室连接，通过从喷嘴喷射的水对从该腔室排出的半导体排放气体进行清洗；

所述反应炉通过电加热器产生的热量对被所述入口洗涤器水洗了的半导体排放气体进行分解处理；

所述湿式的出口洗涤器对在所述反应炉中热氧化分解了的处理完了的半导体排放气体进行水洗·冷却；

所述排气扇安装在所述出口洗涤器的气体流通方向下游端部，对半导体排放气体进行吸引·排气。

2.如权利要求1所述的半导体排放气体处理装置，其特征在于，设有排气扇控制机构，所述排气扇控制机构由对所述入口管内的压力进行测定的压力表，和根据所述压力表测定的压力对所述排气扇的转速进行控制的变换器构成。

3.如权利要求1或2所述的半导体排放气体处理装置，其特征在于，在所述排气扇的吸入口附近设置着外气导入管，所述外气导入管在通过所述出口洗涤器的处理完了的半导体排放气体中加入外气而降低该气体中的湿度。

4.如权利要求1所述的半导体排放气体处理装置，其特征在于，设有：排气扇控制机构、外气导入管和外气调整阀；

所述排气扇控制机构由对所述入口管内的压力进行测定的压力表，和根据所述压力表测定的压力对所述排气扇的转速进行控制的变换器构成；

所述外气导入管安装在所述排气扇的吸入口附近，在通过所述出口洗涤器的处理完了的半导体排放气体中加入外气而降低该气体中的湿度；

所述外气调整阀安装在所述外气导入管上，对应湿度传感器测定的湿度调整加入到处理完了的半导体排放气体中的外气的量，以控制不产生结露，所述湿度传感器设置在所述出口洗涤器的所述外气导入管的连结部与所述排气扇吸入口之间。

5.如权利要求1所述的半导体排放气体处理装置，其特征在于，在连接所述反应炉和所述出口洗涤器的分解气体给送管上安装有喷水器，用来对内部经常进行水洗。

6.如权利要求1所述的半导体排放气体处理装置，其特征在于，设有：设置在所述排气扇的吸入口附近的外气导入管、通过常闭阀将所述入口管与所述排气扇的吸入口附近连通的旁通管，和当所述入口管内的压力到达规定的上限设定压力时进行打开所述常闭阀的操作的压力开关。