[发明专利]单一板面涂布不同锡膏的方法及其模板组

权利要求书

1.一种单一板面涂布不同锡膏的方法，该方法以一第一模板与一第二模板作为工具，使不同焊料的锡膏涂布于同一板面，其特征在于，该方法包含下列步骤：

步骤1：以该第一模板定位于该板面；

步骤2：透过该第一模板的至少一第一模孔填入第一种锡膏，使该板面涂布有一第一锡膏区；

步骤3：分离该第一模板与该板面；

步骤4：以该第二模板定位于该板面，使该第一锡膏区隐藏在该第二模板的至少一凹穴内；

步骤5：透过该第二模板的至少一第二模孔填入第二种锡膏，使该板面涂布有一第二锡膏区；及

步骤6：分离该第二模板与该板面。

2.根据权利要求1所述的单一板面涂布不同锡膏的方法，其特征在于，该第一种锡膏与该第二种锡膏的涂布方式可以是印刷、打印其中一种。

3.一种模板组，该模板组作为单一板面涂布不同锡膏的方法的工具，其特征在于，该模板组包含：

第一模板，具有可供第一种锡膏填入的至少一第一模孔；及

第二模板，具有形成在一面且相对应于该第一模孔的至少一凹穴、可供第二种锡膏填入的至少一第二模孔、及形成在另一面且对应该凹穴的一封闭部。

4.根据权利要求3所述的模板组，其特征在于，该凹穴位于与该第二模孔错开的位置。