[发明专利]布线电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及布线电路基板，具体涉及带电路的悬挂基板等布线电路基板。

背景技术

目前已知在由不锈钢制得的金属支承基板上依次形成了由树脂构成的绝缘层及由铜构成的导体布图的带电路的悬挂基板。

该带电路的悬挂基板中，由于金属支承基板由不锈钢形成，所以在导体布图中的传输损失增加。

因此，为了使传输损失减少，提出了例如在印制形成的记录侧线路及再生侧线路的导体的下层、即悬架上形成的绝缘层之上设置由铜合金构成的下部导体的技术方案(例如参照日本专利特开2005-11387号公报)。

发明内容

但是，上述技术方案中，绝缘层和下部导体的密合性不够充分，难以确保长期可靠性。

本发明的目的是提供利用简单的层结构可使传输损失减少，同时可提高第1绝缘层和金属箔的密合性的长期可靠性良好的布线电路基板。

本发明的布线电路基板的特征在于，具备金属支承基板，形成于前述金属支承基板上的第1绝缘层，形成于前述第1绝缘层上的第1金属薄膜，形成于前述第1金属薄膜上的金属箔，形成于前述第1绝缘层上的被覆前述金属箔的第2绝缘层，以及形成于前述第2绝缘层上的导体布图。

较好的是本发明的布线电路基板中，还具备介于前述金属箔及前述第2绝缘层之间形成的第2金属薄膜。

本发明的布线电路基板中，在导体布图下形成有金属箔，所以利用简单的层结构可使传输损失减少，同时由于在第1绝缘层和金属箔之间形成有第1金属薄膜，所以可充分提高第1绝缘层和金属箔的密合性，能够确保良好的长期可靠性。

附图说明

图1为表示本发明的布线电路基板的实施方式之一的主要部分的截面图。

图2为表示图1所示的布线电路基板的制造方法的制造工序图，(a)为准备金属支承基板的工序，(b)为在金属支承基板上形成第1基底绝缘层的工序，(c)为在第1基底绝缘层的整个表面形成第1金属薄膜的工序，(d)为以与金属箔的布图相反的布图在第1金属薄膜的表面形成镀层保护膜的工序，(e)为在从镀层保护膜露出的第1金属薄膜的表面形成金属箔的工序。

图3紧接着图2为表示图1所示的布线电路基板的制造方法的制造工序图，(f)为除去镀层保护膜及形成有镀层保护膜的部分的第1金属薄膜的工序，(g)为在金属箔及第1基底绝缘层上形成第2金属薄膜以被覆金属箔的工序，(h)为在第1基底绝缘层上形成第2基底绝缘层以被覆第2金属薄膜的工序，(i)为在第2基底绝缘层的整个表面形成第3金属薄膜的工序，(j)为以与导体布图相反的布图在第3金属薄膜的表面形成镀层保护膜的工序。

图4紧接着图3为表示图1所示的布线电路基板的制造方法的制造工序图，(k)为在从镀层保护膜露出的第3金属薄膜的表面形成导体布图的工序，(l)为除去镀层保护膜及形成有镀层保护膜的部分的第3金属薄膜的工序，(m)为在导体布图及第2基底绝缘层上形成第4金属薄膜以被覆导体布图的工序，(n)为在第2基底绝缘层上形成被覆绝缘层以被覆第4金属薄膜的工序。

图5为表示本发明的布线电路基板的另一实施方式的主要部分的截面图，它是在金属支承基板形成了开口部的形态的主要部分的截面图。

具体实施方式

图1为表示本发明的布线电路基板的实施方式之一的主要部分的截面图。

图1中，该布线电路基板1是搭载于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板，具备沿长边方向延展的金属支承基板2、形成于金属支承基板2上的第1基底绝缘层3、形成于第1基底绝缘层3上的第1金属薄膜4、形成于第1金属薄膜4上的金属箔5、形成于第1基底绝缘层3上的用于被覆金属箔5的第2金属薄膜6、形成于第1基底绝缘层3上的用于被覆第2金属薄膜6的第2基底绝缘层7、形成于第2基底绝缘层7上的第3金属薄膜8、形成于第3金属薄膜8上的导体布图9、形成于第2基底绝缘层7上的用于被覆导体布图9的第4金属薄膜10。此外，该布线电路基板1根据需要在第2基底绝缘层7上具备被覆绝缘层11以被覆第4金属薄膜10。

金属支承基板2由平板状的金属箔或金属薄板形成。作为形成金属支承基板2的金属，例如可采用不锈钢、42合金等，优选使用不锈钢。此外，其厚度例如为15～30μm，更好为20～25μm。