[发明专利]用于制造平板显示器的设备有效
申请号: | 200710138451.1 | 申请日: | 2005-02-25 |
公开(公告)号: | CN101101863A | 公开(公告)日: | 2008-01-09 |
发明(设计)人: | 李荣钟;崔浚泳;曹生贤;尹炳五;金敬勋;郑洪基 | 申请(专利权)人: | 爱德牌工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67;G02F1/1333;H01J9/00;G09F9/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蔡洪贵 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 平板 显示器 设备 | ||
本申请是2005年2月25日提交的200510008749.1号、名称为“用于制造平板显示器的设备”中国发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种用于制造平板显示器的设备,更具体而言,涉及一种平板显示器制造设备,其具有适合于执行用于大尺寸基板的所需过程的设置。
背景技术
参考图1,示出了一般的平板显示器(FPD)制造设备,其被用于制造FPD,如液晶显示器和等离子体显示器面板(PDP)。如图1中所示,由标号1表示的FPD制造设备包括装载锁定室100、馈送室200和处理室300,它们被串联连接。门阀G设置在相邻室之间以独立维持每个室中的真空环境。
装载锁定室100连接到外部站以接收要在FPD制造设备中处理的基板以便于装载基板,或者排出在FPD制造设备中完全处理的基板以便于卸载基板。装载锁定室100在真空状态和大气状态之间反复切换,从而使装载锁定室100与外部站选择性地连通。装载模具102设置在装载锁定室100中以在装载模具102上装载一个或多个基板。
校准器106设置在装载模具102周围以校正在装载模具102上装载的基板S的位置,如图1中所示。校准器106通过对角地推动在装载模具102上装载的基板S的侧部来校正基板S的位置。排气装置(未示出)和气体供应器(未示出)亦安装在装载锁定室100中以使装载锁定室100的环境在真空状态和大气状态之间改变。
馈送室200连接在装载锁定室100和处理室300之间。馈送室200带有设置在馈送室200内部的馈送自动机202,从而馈送室200用作中间通道,用于在装载锁定室100和处理室300之间馈送基板,以便于装载/卸载基板。馈送室200维持在真空环境,从而使处理室300维持在真空环境。
处理室300装配有:装载模具302,用于在处理室300中装载基板;以及处理装置(未示出),用于对在处理室300中装载的基板执行所需处理。例如,在建立于处理室300中的真空环境下进行蚀刻过程。
这种FPD制造设备可以是集群类型的,其中多个处理室300连接到单个馈送室200,如图2中所示。在此情况下,馈送室200可具有圆形或多边形形状以使多个处理室300绕馈送室200设置。
同时,最近开发的FPD制造设备包括具有极大尺寸的真空室,例如3m或更大的宽度,从而处理具有2m或更大的大尺寸基板。为此,在将这样的真空室从其制造地点运输到其安装地点的过程中存在问题。换句话说,考虑到韩国和其它国家的道路条件,这种具有3m或更大宽度的真空室不能由陆路运输。
此外,在这种大尺寸真空室以单体形式制造的情况下,有必要使用大尺寸加工装置来机器加工金属材料以形成真空室的外壳。另外,加工过程亦是困难的。
而且,当有必要修理安装在真空室内部的结构以消除在真空室运转期间产生的各种问题时,真空室的顶部必须打开。然而,在真空室是以单体形式制造的情况下,难以打开真空室的顶部。此外,需要许多人工。为此,不可能容易地修理真空室。
由于室的尺寸增加,清洁间中真空室的占地面积亦大大增加。因此,有必要提供一种能有效处理大尺寸基板而不增加占地面积的FPD制造设备。
发明内容
因此,本发明的目的是提供一种FPD制造设备,其能容易地处理大尺寸基板,同时实现容易的制造、运输、操作和修理过程。
依照一个方面,本发明提供了一种平板显示器制造设备的可分离真空室,包括:顶板,其形成所述室的顶部;底板,其面对顶板并形成所述室的底部;外围壁板,其在上端和下端处分别耦合于顶板和底板以限定封闭空间,该外围壁板在其连接到底板的端部具有延伸部分,该延伸部分在所述室内部沿所述室的外围方向延伸以形成底板上的台阶;覆盖组件,其设置在底板上以在所述室内部沿所述室的外围方向延伸以使覆盖组件覆盖外围壁板的延伸部分;以及密封组件,其插入在延伸部分和覆盖组件之间以及底板和覆盖组件之间以将所述封闭空间与所述室的外部相屏蔽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱德牌工程有限公司,未经爱德牌工程有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710138451.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造