[发明专利]形成表面处理被膜的方法

权利要求书

1.一种形成表面处理被膜的方法，其包括通过多段通电系统施加被膜形成剂到金属基材上，该多段通电系统包括至少两段，该方法的特征在于：

(i)以金属总量计，换算为质量，该被膜形成剂包括30-20000ppm的锆化合物，和根据需要的含有选自钛、钴、钒、钨、钼、铜、锌、铟、铝、铋、钇、镧系金属、碱金属和碱土金属中的至少一种金属(a)的化合物，以及1-40质量％的含阴离子基团的树脂组分，

(ii)在金属基材被浸渍在被膜形成剂中的状态下，通过使用该金属基材作为阴极，在1-50V的电压下通电10-360秒来进行第一段涂布，和

(iii)在金属基材被浸渍在被膜形成剂中的状态下，通过使用该金属基材作为阳极，在50-400V的电压下通电60-600秒来进行第二和后续段涂布。

2.根据权利要求1的方法，其中在0.05-1.5mA/cm²的电流密度下进行第一段涂布。

3.根据权利要求1的方法，其中以金属总量计，换算为质量，被膜形成剂包含50-10000ppm的锆化合物和含金属(a)的化合物。

4.根据权利要求1的方法，其中被膜形成剂包含5-35质量％的树脂组分。

5.根据权利要求1的方法，其中通过使用金属基材作为阴极，在2-40V的电压下通电30-300秒来进行第一段涂布，并且通过在75-370V的电压下通电75-400秒来进行第二和后续段涂布。

6.根据权利要求1的方法，其中含阴离子基团的树脂组分包括阴离子树脂和交联剂。

7.根据权利要求6的方法，其中阴离子树脂选自含羧基的聚酯树脂、含羧基的丙烯酸树脂和含羧基的环氧树脂。

8.根据权利要求6的方法，其中交联剂选自封端多异氰酸酯化合物和三聚氰胺树脂。

9.通过根据权利要求1-8中任何一种方法形成的被膜结构，其包括0.01-5μm厚被膜(X)和在被膜(X)上的0.1-30μm厚被膜(Y)，其中基于被膜总固体质量含量，以金属总量计并换算为质量时，被膜(X)包含25-100质量％的锆化合物和含金属(a)化合物，而基于被膜总固体质量含量，以金属总量计并换算为质量时，被膜(Y)包含小于25质量％的锆化合物和含金属(a)化合物以及50-95质量％的含阴离子基团的树脂组分。

10.具有通过根据权利要求1-8中任何一种方法形成的表面处理被膜的涂布制品。