[发明专利]显示装置

权利要求书

1.一种显示装置，包括：

显示面板，被构造为显示图像；

多个驱动器集成电路封装，包括基膜和安装在所述基膜上的集成电路芯片，且所述驱动器集成电路封装的一侧附着到所述显示面板的边缘；

支撑构件，固定地支撑所述显示面板，

其中，所述支撑构件包括：

支撑体，固定地支撑所述显示面板；

接触散热部分，从所述支撑体突出，并在形成所述集成电路芯片的区域内与所述驱动器集成电路封装接触。

2.如权利要求1所述的装置，其中，所述接触散热部分与所述基膜的安装所述集成电路芯片处的表面的相对侧接触。

3.如权利要求2所述的装置，其中，所述支撑体包括：

前部分，形成用于暴露所述显示面板的前表面的显示窗口；

侧部分，从所述前部分延伸。

4.如权利要求3所述的装置，还包括：

支撑框架，其中，所述支撑框架包括：

面板支撑部分，支撑所述显示面板的边缘并面向所述支撑构件的所述前部分；

侧部分，从所述面板支撑部分延伸并面向所述支撑构件的侧部分。

5.如权利要求4所述的装置，其中，设置在所述支撑构件的所述前部分与所述支撑框架的所述面板支撑部分之间以及在所述支撑构件的侧部分与所述支撑框架的侧部分之间的所述驱动器集成电路封装被弹性地折弯。

6.如权利要求5所述的装置，其中，所述驱动器集成电路封装包括折弯的外表面，其中，所述支撑构件的所述接触散热部分挤压所述驱动器集成电路封装的所述被折弯的外表面。

7.如权利要求4所述的装置，其中，所述接触散热部分从所述支撑构件的侧部分向所述支撑框架的侧部分突出，以在安装所述集成电路芯片的区域内与所述基膜接触。

8.如权利要求7所述的装置，其中，所述支撑框架还包括电路芯片保护槽，所述电路芯片保护槽形成在所述侧部分的面向所述接触散热部分的表面上。

9.如权利要求4所述的装置，其中，所述接触散热部分从所述支撑构件的所述前部分向所述支撑框架的所述面板支撑部分突出，以在安装所述集成电路芯片的区域内与所述基膜接触。

10.如权利要求9所述的装置，其中，所述支撑框架还包括电路芯片保护槽，所述电路芯片保护槽形成在所述面板支撑部分的面向所述接触散热部分的表面上。

11.如权利要求4所述的装置，还包括印刷电路板，所述印刷电路板连接到一个或多个所述多个驱动器集成电路封装的第二侧。

12.如权利要求11所述的装置，其中，所述印刷电路板位于所述支撑框架的侧部分与所述支撑构件的侧部分之间。

13.一种显示装置，包括：

显示面板，被构造为显示图像；

容纳构件，被构造为容纳所述显示面板的后表面；

控制电路板，设置在所述容纳构件的后表面上并包括集成电路芯片；

盖构件，被构造为与所述容纳构件结合以覆盖所述控制电路板，

其中，所述盖构件包括：

盖体；

导热部分，从所述盖体向所述控制电路板突出。

14.如权利要求13所述的装置，还包括散热垫，所述散热垫位于所述盖构件的所述导热部分与所述控制电路板的所述集成电路芯片之间。

15.如权利要求14所述的装置，其中，所述散热垫具有大约0.5mm至大约2.0mm之间的厚度。

16.如权利要求14所述的装置，其中，所述盖构件包括含有具有高导热性的金属组分的材料。