[发明专利]非卤素阻燃热塑性弹性体组合物及其制造方法和使用其的电线和电缆有效

专利信息
申请号: 200710139039.1 申请日: 2007-07-23
公开(公告)号: CN101117425A 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 井上隆;杉田敬佑;阿部大辅;木村一史;渡边清 申请(专利权)人: 日立电线株式会社
主分类号: C08L51/00 分类号: C08L51/00;C08J3/24;H01B7/295
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 钟晶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 卤素 阻燃 塑性 弹性体 组合 及其 制造 方法 使用 电线 电缆
【权利要求书】:

1.一种非卤素阻燃热塑性弹性体组合物,含有:(A)乙酸乙烯的含量为30wt%以上的乙烯-乙酸乙烯共聚物40-80重量份,(B)结晶性聚烯烃系树脂60-20重量份,(C)相对于(A)和(B)合计100重量份占40-250重量份的金属氢氧化物,该乙烯-乙酸乙烯共聚物被硅烷交联。

2.根据权利要求1所述的非卤素阻燃热塑性弹性体组合物,上述(A)乙烯-乙酸乙烯共聚物的相分散在(B)结晶性聚烯烃系树脂的相中。

3.根据权利要求1或2所述的非卤素阻燃热塑性弹性体组合物,上述(B)结晶性聚烯烃系树脂是从聚丙烯、高密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、乙烯-丁烯-1共聚物、乙烯-己烯-1共聚物、乙烯-辛烯-1共聚物、乙烯-乙酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物中选出的至少一种。

4.根据权利要求1或2所述的非卤素阻燃热塑性弹性体组合物,上述(C)金属氢氧化物是氢氧化镁,用硅烷系偶合剂进行表面处理。

5.根据权利要求3所述的非卤素阻燃热塑性弹性体组合物,上述(C)金属氢氧化物是氢氧化镁,用硅烷系偶合剂进行表面处理。

6.根据权利要求1或2所述的非卤素阻燃热塑性弹性体组合物,在上述(A)乙酸乙烯含量为30wt%以上的乙烯-乙酸乙烯共聚物的一部分中,使用使不饱和羧酸或其衍生物共聚的乙酸乙烯含量为30wt%以上的乙烯-乙酸乙烯共聚物、或者在(B)结晶性聚烯烃系树脂的一部分中,使用使不饱和羧酸或其衍生物共聚的结晶性聚烯烃系树脂。

7.根据权利要求3所述的非卤素阻燃热塑性弹性体组合物,在上述(A)乙酸乙烯含量为30wt%以上的乙烯-乙酸乙烯共聚物的一部分中,使用使不饱和羧酸或其衍生物共聚的乙酸乙烯含量为30wt%以上的乙烯-乙酸乙烯共聚物、或者在(B)结晶性聚烯烃系树脂的一部分中,使用使不饱和羧酸或其衍生物共聚的结晶性聚烯烃系树脂。

8.根据权利要求4所述的非卤素阻燃热塑性弹性体组合物,在上述(A)乙酸乙烯含量为30wt%以上的乙烯-乙酸乙烯共聚物的一部分中,使用使不饱和羧酸或其衍生物共聚的乙酸乙烯含量为30wt%以上的乙烯-乙酸乙烯共聚物、或者在(B)结晶性聚烯烃系树脂的一部分中,使用使不饱和羧酸或其衍生物共聚的结晶性聚烯烃系树脂。

9.根据权利要求5所述的非卤素阻燃热塑性弹性体组合物,在上述(A)乙酸乙烯含量为30wt%以上的乙烯-乙酸乙烯共聚物的一部分中,使用使不饱和羧酸或其衍生物共聚的乙酸乙烯含量为30wt%以上的乙烯-乙酸乙烯共聚物、或者在(B)结晶性聚烯烃系树脂的一部分中,使用使不饱和羧酸或其衍生物共聚的结晶性聚烯烃系树脂。

10.一种制造权利要求1至9中任一项所述的非卤素阻燃热塑性弹性体组合物的制造方法,在该制造方法中,所述被硅烷交联的乙烯-乙酸乙烯共聚物是通过混炼使硅烷化合物接枝共聚合的乙烯-乙酸乙烯共聚物、结晶性聚烯烃系树脂和金属氢氧化物以及硅烷醇缩合催化剂形成的。

11.根据权利要求10所述的非卤素阻燃热塑性弹性体组合物的制造方法,在乙烯-乙酸乙烯共聚物中使硅烷化合物接枝共聚合后,添加金属氢氧化物和结晶性聚烯烃系树脂。

12.一种电线电缆,其特征在于,在绝缘体或护套中使用权利要求1至9中任一项所述的非卤素阻燃热塑性弹性体组合物。

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