[发明专利]大功率电子元器件散热装置

说明书

技术领域

本发明属于散热装置技术领域，尤其涉及一种大功率电子元器件散热装置。

背景技术

大功率电子元器件的应用越来越广，但是大功率电子元器件散热问题始终困绕着技术的发展。目前对于大功率电子元器件散热主要采取三种方式，其一，采用热辐射式，即直接将散热板与大功率电子元器件基板紧密接触，大功率电子元器件产生的热量经散热板通过热辐射方式散发；其二，采用热回管方式，即通过管道将携带热量的高温气体导出；其三，采用强制散热方式，即采用风机将热量吹走，使得表面温度降低。但是，效果都不理想。

尤其对于半导体LED照明光源，半导体LED照明光源具有寿命长、节能、环保、色彩丰富等优点，目前倍受人们青睐。但是对于半导体LED照明光源的致命缺点是随着功率的提高，芯片产生的热能迅速增加，该芯片在高温下的使用寿命大大降低，实验表明，在30℃以下，半导体LED照明光源的使用寿命可以达到10万个小时，而在90以下，半导体LED照明光源使用寿命可以达到5000个小时，这也是目前半导体LED照明光源不能够推广应用的主要原因。为了有效降低半导体LED照明光源的温度，使其产生的热量迅速散发出去，专利申请号为：200610096197.9，发明名称为：LED照明灯具；申请日为2006年9月26日申请的发明专利，公开了一种LED照明灯具，在LED发光体的背面设置有空腔式连接体，并且利用风机在空腔式连接体的端部吹风，利用流动的空气将热量带走，这样能够有效地降低LED芯片的温度，延长使用寿命。但是由于风机的寿命有限，在使用过程中，风机损坏后，不容易被发现，导致LED芯片的温度迅速升高，降低使用寿命，并且风机又会造成能源浪费。

对于计算机上的集成电路散热问题，大多采用风扇降温，不但造成能源浪费，而且还会产生噪音。

发明内容

本发明的解决的技术问题就是提供一种能够有效散发大功率电子元器件产生的热量的大功率电子元器件散热装置。

本发明采用的技术方案为：包括与大功率电子元器件基部紧密连接的散热本体，在所述的散热本体内设置有密闭空腔，在所述的密闭空腔内装有导热介质。

其附加技术特征为：在所述的散热本体上背对固定大功率电子元器件一侧的外表面设置有第一散热机构；所述的第一散热机构为若干散热柱；在所述的散热柱内设置有与密闭空腔连通的散热腔；所述的散热柱均匀分布在散热本体的表面；所述的第一散热机构为条形散热翅；所述的第一散热机构为条形散热凹凸；在所述的散热本体的另一侧也固定有大功率电子元器件，并且在大功率电子元器件的周边设置有第二散热机构；所述的第二散热机构为条形散热翅；所述的第二散热机构为若干散热柱，在所述的散热柱内设置有与密闭空腔连通的散热腔。

本发明所提供的与现有技术相比，具有以下优点：其一，由于在所述的散热本体内设置有密闭空腔，在所述的密闭空腔内装有导热油、酒精等导热介质，大功率电子元器件产生的热量通过散热本体壁传导给导热介质，该导热介质将热量迅速传导给另一侧散热本体壁，通过第一散热机构传导到大气中；其二，由于第一散热机构为条形散热翅、条形散热凹凸或若干散热柱，使得散热面积增大，提高了散热效果；其三，由于在所述的散热柱内设置有与密闭空腔连通的散热腔，散热柱均匀分布在散热本体的表面，散热腔内也充满导热介质，导热介质将热量迅速传导给散热柱壁，并且根据热学原理，各导热柱之间的距离搭配，更加有利于热量的散失；其四，由于在所述的散热本体另一侧也固定有大功率电子元器件，并且在大功率电子元器件的周边设置有第二散热机构，对于两面需要光源的灯具要求来说，提高了灯具的紧凑程度，降低了空间的占用。

附图说明

图1为本发明大功率电子元器件散热装置的结构示意图；

图2为第一散热机构为散热柱的大功率电子元器件散热装置的截面图；

图3为第一散热机构为散热翅的大功率电子元器件散热装置的截面图；

图4为第一散热机构为条形散热凹凸的大功率电子元器件散热装置的截面图；

图5为双面设置有大功率电子元器件的的大功率电子元器件散热装置的截面图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明大功率电子元器件散热装置的结构和使用原理做进一步详细说明。