[发明专利]微机械热流式传感器的加工方法

权利要求书

1.微机械热流式传感器的加工方法，包括加热器的加工、温度传感器的加工、悬梁的腐蚀、硅腔体的腐蚀，其特征在于：单层结构的微机械热流式传感器的加工技术的基本步骤为：

(1)基体材料的选用，

(2)薄膜的生长，

(3)加热器和温度传感器同时制备，

(4)悬梁的释放，

(5)腔体的腐蚀。

2.根据权利要求1所述的微机械热流式传感器的加工方法，其特征在于所述加热器和温度传感器同时制备的方法是将加热器和温度传感器采用同种材料同时加工，加工步骤是利用光刻技术将加热器和温度传感器的结构图形转移到硅片上，利用薄膜电阻生长技术生长一层薄膜热敏电阻，然后利用剥离技术形成特定形状的加热器和温度传感器。

3.根据权利要求1所述的微机械热流式传感器的加工方法，其特征在于所述悬梁的释放是采用牺牲层技术，其工艺步骤为先生长牺牲层再生长结构层，利用光刻技术和刻蚀技术，刻蚀出悬梁的平面结构，然后利用牺牲层的湿法腐蚀技术将悬梁下面的牺牲层腐蚀掉，形成悬空的悬梁结构。

4.根据权利要求1所述的微机械热流式传感器的加工方法，其特征在于：制作多层结构的微机械热流式传感器时采用多层键合技术，此多层键合技术是利用介质键合或直接键合技术，将单层结构的微机械热流式传感器为基础进行多层结构的键合；

其中介质键合的步骤是：首先在硅片上沉积一层键合介质，并结合光刻工艺形成一定的图形结构；然后利用对准技术实现层与层之间的对准，然后根据具体的键合介质在一定条件下温度、压力和气氛下实现键合。