[发明专利]电路板的电性连接端结构及其制法

权利要求书

1.一种电路板的电性连接端结构，包括：

第一电性连接垫及第二电性连接垫，形成于定义在电路板上的第一预设区域及第二预设区域，且该第二电性连接垫仅形成在部分的第二预设区域上；

绝缘保护层，形成于该电路板表面，并形成有开口以外露出该第一电性连接垫、第二电性连接垫及未被该第二电性连接垫所覆盖的第二预设区域；

第一金属，形成于该第一电性连接垫、第二电性连接垫与未形成该第二电性连接垫的第二预设区域上；以及

第二金属，形成于该第一金属上。

2.根据权利要求1所述的电路板的电性连接端结构，其中，该第一金属为金属凸块，而该第二金属为焊锡材料。

3.根据权利要求2所述的电路板的电性连接端结构，其中，该第二金属经回焊制程以形成焊锡结构。

4.根据权利要求1所述的电路板的电性连接端结构，还包括有一导电层，形成于该绝缘保护层的开口处表面。

5.根据权利要求1所述的电路板的电性连接端结构，其中，该形成于第一电性连接垫上的第一金属高度超过该绝缘保护层高度，该形成于第二电性连接垫上的第一金属高度未超过该绝缘保护层高度。

6.根据权利要求1所述的电路板的电性连接端结构，其中，该第一电性连接垫为预焊锡凸块焊垫。

7.根据权利要求1所述的电路板的电性连接端结构，其中，该第二电性连接垫为表面黏着式电性连接垫及焊球垫的其中之一者。

8.一种电路板的电性连接端结构的制法，包括：

提供至少一表面定义有第一预设区域及第二预设区域的电路板，该第一预设区域形成有第一电性连接垫，该第二预设区域形成有第二电性连接垫，且该第二电性连接垫仅形成在部分的第二预设区域；

于该电路板表面形成一绝缘保护层，且该绝缘保护层中形成开口以露出该第一电性连接垫、该第二电性连接垫及未形成该第二电性连接垫的第二预设区域；

于该绝缘保护层及其开口处表面形成一导电层；

于该导电层上形成阻层，且于该阻层中对应该绝缘保护层开口的位置形成阻层开口；

于该阻层开口中的第一电性连接垫上形成第一金属，并于该第二电性连接垫及未形成该第二电性连接垫的第二预设区域上形成一第一金属；以及

于该第一金属上形成一第二金属。

9.根据权利要求8所述的电路板的电性连接端结构的制法，还包括移除该阻层及其所覆盖的导电层。

10.根据权利要求8所述的电路板的电性连接端结构的制法，其中，该第一金属为金属凸块，该第二金属为焊锡材料。

11.根据权利要求10所述的电路板的电性连接端结构的制法，还包括对该第二金属进行回焊制程以形成焊锡结构。

12.根据权利要求8所述的电路板的电性连接端结构的制法，其中，该第一电性连接垫为预焊锡凸块焊垫。

13.根据权利要求8所述的电路板的电性连接端结构的制法，其中，该第二电性连接垫为表面黏着式电性连接垫及焊球垫的其中之一者。

14.根据权利要求8所述的电路板的电性连接端结构的制法，其中，该第一电性连接垫及该第二电性连接垫的制法包括：

于定义有第一预设区域及第二预设区的电路板表面形成一阻层，并于该阻层中形成有开口以完整外露出该电路板第一预设区域表面及部分外露出该第二预设区域表面；以及

于外露出该阻层开口的第一预设区域上形成第一电性连接垫及部分第二预设区域形成第二电性连接垫。

15.根据权利要求14所述的电路板的电性连接端结构的制法，还包括于该阻层开口中形成线路结构。

16.根据权利要求14所述的电路板的电性连接端结构的制法，还包括移除该阻层。

17.根据权利要求8所述的电路板的电性连接端结构的制法，其中，该形成于第一电性连接垫上的第一金属高度超过该绝缘保护层高度，该形成于第二电性连接垫上的第一金属高度未超过该绝缘保护层高度。

18.根据权利要求8所述的电路板的电性连接端结构的制法，其中，对应于该第二电性连接垫的阻层开口尺寸小于该绝缘保护层的开口尺寸。