[发明专利]基板处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及控制狭缝涂敷机中的处理液的喷出的技术，更详细地说是涉及用于进行正确控制的测定技术。

背景技术

公知有在液晶用玻璃方形基板、半导体晶片、薄膜液晶用柔性基板、光掩模用基板、滤色镜用基板等(以下简称为“基板”)的表面上涂敷光致抗蚀剂等处理液的涂敷装置。作为涂敷装置，例如有使用具有狭缝状的喷出部的狭缝喷嘴进行狭缝涂敷的狭缝涂敷机。在狭缝涂敷机中，由于涂敷膜厚的偏差(涂敷不均)成为布线宽度变化的原因，所以涂敷膜厚的控制(均匀性)是特别重要的要素。

狭缝涂敷机从狭缝喷嘴喷出抗蚀剂，与此同时，以一定的速度使狭缝喷嘴移动来形成均匀的膜厚，因而在进行膜厚控制的情况下，在涂敷开始位置和涂敷结束位置的膜厚控制是最困难的。特别是在涂敷开始位置，狭缝喷嘴的移动加速时间和喷出流量的加速时间越短，膜厚的不稳定区域就越少。

狭缝涂敷机的一般涂敷速度大约是200mm/秒，为了将在涂敷开始位置的不稳定区域压缩在10mm内，而要求在大约0.025秒的期间内完成移动加速。另一方面，由于所涂敷的膜厚受来自狭缝喷嘴的喷出流量的影响很大，所以要求在膜厚控制中准确测量出喷出流量。但是，直接测量喷出流量的流量计并不适用于(不能准确测量)短时间的测量，所以实质上在如此短的时间内不可能测量出准确的值。

因此，以往提出了使用压力传感器观察喷出状态的方法。例如，这样的技术已经记载在专利文献1中，专利文献1中所提出如下这样的技术：将一个压力传感器设置在狭缝喷嘴的一次侧(喷出泵与狭缝喷嘴之间)，并根据由该压力传感器测定的处理液的压力来进行喷出控制。

【专利文献1】日本特开2003-181360号公报

在专利文献1记载的技术中，压力传感器设置在狭缝喷嘴的一次侧。

图11是表示在使供给流路的结构(配管直径、长度、配管的配置等)进行了种种变化的情况下的、设置在狭缝喷嘴的一次侧的压力传感器的测定值的图。如图11所示，设置在狭缝喷嘴的一次侧的压力传感器的测定值因供给流路的结构而有种种变化。即，这表示在将压力传感器设置在狭缝喷嘴的一次侧的情况下，从喷出泵到狭缝喷嘴之间的压损对测定值的影响很大。

换言之，专利文献1记载的压力传感器存在未测定施予狭缝喷嘴的压力(实际上并未能准确测定从狭缝喷嘴喷出的处理液的状态)的问题。因此就具有如下这样的问题，即，由这样的压力传感器测定出的压力是受了一次延迟的影响的数值，在用于实际控制的情况下，必须考虑这种延迟来进行计算。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种正确地测定出从狭缝喷嘴喷出的处理液的状态的基板处理装置。

为解决上述的课题，技术方案1的发明是一种基板处理装置，其向基板涂敷处理液，其特征在于，该基板处理装置具有：狭缝喷嘴，其在内部设置有处理液的流路，并从所述流路经由狭缝状的喷出口喷出处理液；移动装置，其使涂敷处理液的基板与所述狭缝喷嘴相对移动；送液装置，其经由处理液的第一流路向所述狭缝喷嘴内的所述流路输送处理液；处理液的第二流路，其与所述第一流路独立地设置，并与所述狭缝喷嘴内的所述流路直接连通；压力测定装置，其设置在所述第二流路上；移动控制装置，其根据所述压力测定装置的测定结果来控制所述移动装置。

另外，技术方案2的发明是如技术方案1所述的基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置还具有在对基板进行处理之前涂敷处理液的预涂敷部，所述移动控制装置根据向所述预涂敷部涂敷处理液时的所述压力测定装置的测定结果来控制向基板涂敷处理液时的所述移动装置。

另外，技术方案3的发明是如技术方案2所述的基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置还具有：送液压力测定装置，其测定由送液装置送来的处理液的压力；送液控制装置，其根据向所述预涂敷部涂敷处理液时的所述送液压力测定装置的测定结果来控制向基板涂敷处理液时的所述送液装置。

另外，技术方案4的发明是如技术方案1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述第二流路是用于从所述狭缝喷嘴的内部抽取空气的配管。

在技术方案1至4记载的发明中，具有：送液装置，其经由处理液的第一流路向狭缝喷嘴内的流路输送处理液；处理液的第二流路，其与第一流路独立地设置，并与狭缝喷嘴内的流路直接连通；压力测定装置，其设置在第二流路上；移动控制装置，其根据压力测定装置的测定结果来控制移动装置，从而能够正确地测定处理液的喷出状态。因此，能够正确地控制移动装置。