[发明专利]射频模块测试平台无效
申请号: | 200710140089.1 | 申请日: | 2007-08-14 |
公开(公告)号: | CN101368981A | 公开(公告)日: | 2009-02-18 |
发明(设计)人: | 黄忠谔;陈圣文 | 申请(专利权)人: | 海华科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/02 | 分类号: | G01R1/02;G01R1/18;G01R31/00;G01R31/28;G01R29/08 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陈肖梅;谢丽娜 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 射频 模块 测试 平台 | ||
技术领域
本发明涉及一种射频模块测试平台,尤指一种具有高抗干扰且提高测试效率的射频测试平台。
背景技术
随着通讯技术增进则使移动版图渐趋扩大,为求实时即地交流信息与服务,无线通讯发展遂成为全球半导体产业主流,移动电话、个人数字助理(PDA)、卫星通讯等相关应用市场更是热络非凡。然而无线通讯产品所必需的高频特性必得依赖射频集成电路(RFIC)来达成,射频集成电路的测试技术与一般传统数字逻辑集成电路及内存的测试技术大不相同,其所需的技术层次及障碍均较高。
另一方面,射频集成电路的应用越来越广泛,单一芯片的复杂度也越来越高,将更多的功能整合在单一射频模块中,一定是未来的趋势,例如无线网络(WLAN)整合蓝牙(Bluetooth)或卫星导航(GPS)等模块;但功能越多、整合程度越高,对于测试而言将会是更大的挑战,因为这些射频模块必须满足严格的可靠性要求,所以在调节和最终测试中必须能够获得可再现的测量结果。
而现有技术则是利用射频测试器具置于一隔离箱(shielding box)作为高频元件的测试平台,其缺点在于必须使用人工操作的方式进行测试作业,测试时程较为冗长而较无效率;另外利用人工置放射频模块易造成误判的情况;再者目前现有隔离箱的制作成本十分昂贵,故目前射频模块的测试无法有效率的执行,且成本非常高。
发明内容
本发明的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷,提出一种射频模块测试平台,其可形成一射频讯号的隔离环境,以有效防止信号外泄或相互干扰等影响,进而可达成有效率的测试作业。
本发明的另一目的在于,提供一种射频模块测试平台,其为一成本较低,且可自动化控制的射频模块测试架构。
为了达成上述目的,本发明提供一种射频模块测试平台,其包括:一金属壳体,其成形一测试空间于该金属壳体内部,其中该金属壳体内表面设有一隔离射频(RF)讯号的隔离胶层;一测试模块,其设置于该测试空间;以及一压力模块,其移动地穿设于该金属壳体,且该压力模块的一端延伸至该测试空间。其中该压力模块可通过一自动化控制施加一压力于一置于该测试模块的射频模块,以进行该射频模块的测试。
本发明具有以下有益的效果:本发明提出的射频模块测试平台应用于射频元件效能的测试,该射频模块测试平台可隔离并遮蔽该射频信号的外泄,以达成高抗干扰,且可提高测试效率。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而所附图式仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1A为本发明射频模块测试平台的示意图;
图1B为本发明射频模块测试平台的剖视图;
图2A为本发明压力模块的绝缘层的第一实施例;
图2B为本发明压力模块的绝缘层的第二实施例。
图中符号说明
1 射频模块测试平台
10 金属壳体 101 金属外壳
1011 支撑件 1012 调整件
102 金属上盖 1021 穿孔
11 测试空间
2 测试模块
21 测试器具 211 高频探针
22 电路板
3 隔离胶层
4 压力模块 41 绝缘层
5 射频模块
具体实施方式
请参阅图1A及1B,本发明提供一种射频模块测试平台1,其包括:一金属壳体10,其成形一测试空间11于该金属壳体10内部,其中该金属壳体10内表面设有一隔离射频(RF)讯号的隔离胶层3;一测试模块2,其设置于该测试空间11;以及一压力模块4,其移动地穿设于该金属壳体10,且该压力模块4的一端延伸至该测试空间11;由此,该压力模块4施加一压力于一置于该测试模块2的射频模块5,以进行该射频模块5的测试。此射频模块测试平台1可提供一高抗干扰的测试环境,且可自动化操作以加速整体测试速度。
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