[发明专利]电容器内置基板及其制造方法和电子元件装置

权利要求书

1.一种电容器内置基板，该电容器内置基板包括：

基础树脂层；

多个电容器，所述电容器在它们穿过所述基础树脂层的状态下沿横向并排布置，

每个所述电容器均由第一电极、介电层和第二电极构成，所述第一电极设置成穿过所述基础树脂层，并且具有分别从所述基础树脂层的两个表面侧突出的突出部，以使在所述基础树脂层的一个表面侧上的所述突出部用作连接部，所述介电层用于覆盖所述第一电极的在所述基础树脂层的另一表面侧上的突出部，并且所述第二电极用于覆盖所述介电层；

贯通电极，该贯通电极设置成穿过所述基础树脂层，并且具有分别从所述基础树脂层的两个表面侧突出的突出部；和

组合布线，该组合布线形成在所述基础树脂层的所述另一表面侧上，并且连接到所述贯通电极的一端侧和所述电容器的所述第二电极。

2.根据权利要求1所述的电容器内置基板，该电容器内置基板还包括：

电阻器部，该电阻器部由以下构成：

第一电极，该第一电极设置成穿过所述基础树脂层，并且具有分别从所述基础树脂层的两个表面侧突出的突出部，从而在所述基础树脂层的一个表面侧上的所述突出部用作连接部；

绝缘层，该绝缘层用于覆盖在所述基础树脂层的另一表面侧上的所述第一电极；和

第二电极，该第二电极用于覆盖所述绝缘层，

其中，所述电阻器部的所述第二电极连接到所述组合布线。

3.根据权利要求1所述的电容器内置基板，其中，布置在所述基础树脂层的所述另一表面侧上的所述突出部具有顶端部，该顶端部成形为凸曲面。

4.一种电子元件装置，该电子元件装置包括：

如权利要求1至3中任一项所述的电容器内置基板；和

半导体芯片，该半导体芯片安装成连接到所述第一电极的所述连接部和所述贯通电极的另一端侧。

5.一种制造电容器内置基板的方法，该方法包括以下步骤：

制备基础树脂层和金属支撑体，在该基础树脂层的一个表面上直立地设置多个金属柱，在该金属支撑体的一个表面上形成柔性金属层；

通过将所述基础树脂层上的所述金属柱推入所述金属支撑体上的所述柔性金属层中以将所述金属柱嵌入所述柔性金属层中，从而将所述金属支撑体和所述基础树脂层胶合在一起；

在所述基础树脂层的在所述金属柱的预定部分上的部分中形成第一电镀开口部；

将所述金属支撑体、所述柔性金属层和所述金属柱用作电镀供电路径，在所述第一电镀开口部中，通过使用电镀形成从所述基础树脂层的上表面突出的金属突起，从而获得由所述金属柱和所述金属突起构成的第一电极；

形成用于覆盖所述第一电极的介电层；

通过形成用于覆盖所述介电层的第二电极而获得电容器；

在所述电容器的上方形成组合布线，该组合布线电连接到所述电容器的所述第二电极；并且

通过去除所述金属支撑体和所述柔性金属层，使所述金属柱露出。

6.一种制造电容器内置基板的方法，该方法包括以下步骤：

制备基础树脂层和金属支撑体，在该基础树脂层的一个表面侧上直立地设置多个金属柱，在该金属支撑体中，在对应于所述金属柱的部分中形成凹部，并将柔性金属层嵌入所述凹部中；

通过将所述基础树脂层上的所述金属柱推入形成在所述金属支撑体上的所述柔性金属层中以将所述金属柱嵌入所述柔性金属层中，从而将所述金属支撑体和所述基础树脂层胶合在一起；

在所述基础树脂层的在所述金属柱的预定部分上的部分中，形成用于形成电容器的第一电镀开口部；

将所述金属支撑体、所述柔性金属层和所述金属柱用作电镀供电路径，在所述第一电镀开口部中，通过使用电镀形成从所述基础树脂层的上表面突出的金属突起，从而获得由所述金属柱和所述金属突起构成的第一电极；

形成用于覆盖所述第一电极的介电层；

通过形成用于覆盖所述介电层的第二电极而获得电容器；

在所述电容器上方形成组合布线，该组合布线连接到所述电容器的所述第二电极；并且

通过去除所述金属支撑体，使被所述柔性金属层覆盖的所述金属柱露出。