[发明专利]模板以及用于在模板上分配焊料凸起的方法

权利要求书

1.一种用于在模板上分配焊料凸起的方法，包括以下步骤：

将包括O形环的填充头从第一位置相对地移动到第二位置，以便当其从所述第一位置跨越到所述第二位置时使所述O形环减压；

使用焊料填充在所述模板中的至少一个腔；以及然后

将所述填充头从所述第二位置相对地移动到第三位置，以便当其从所述第二位置跨越到所述第三位置时使所述O形环减压。

2.根据权利要求1的方法，其中将所述填充头从所述第一位置相对地移动到所述第二位置的所述步骤包括从较高的高度移动到较低的高度。

3.根据权利要求1的方法，其中将所述填充头从所述第一位置相对地移动到所述第二位置的所述步骤包括沿所述第一位置与所述第二位置之间的倾斜的界面移动。

4.根据权利要求1的方法，其中所述第一位置是停留位置和所述第二位置是所述模板。

5.根据权利要求1的方法，其中所述第三位置是停留位置。

6.根据权利要求1的方法，其中所述第一位置和所述第二位置是模板。

7.根据权利要求1的方法，还包括以下步骤：

在载体上设置每一个模板；

当所述模板从所述模板向所述停留位置经过时，在所述填充头之下传送所述载体以便使所述O形环减压。

8.根据权利要求7的方法，其中所述载体包括在其之下的用于升高和降低所述模板的执行器。

9.根据权利要求7的方法，其中所述载体由具有类似塑料的特性的材料构成。

10.根据权利要求5的方法，其中所述停留位置由具有类似塑料的特性的材料构成。

11.一种模板到停留位置的界面包括：

模板，其包括用于储存焊料的一个或者多个腔；

填充头，其具有O形环，所述填充头用于在所述模板上分配焊料凸起；

停留位置，当所述填充头未正在所述模板上淀积焊料时，用于定位所述填充头；以及

平台，在所述模板与所述停留位置之间，用于将所述填充头从所述第一位置相对地移动到所述第二位置，以便当其在界面之上经过时使所述O形环减压。

12.根据权利要求11的界面，其中将所述填充头从所述第一位置移动到所述第二位置包括从较高的高度移动到较低的高度。

13.根据权利要求11的界面，还包括位于所述平台之下的用于升起和降低所述平台的执行器。