[发明专利]芯片电阻器及其制法

权利要求书

1.一种芯片电阻器的制法，包括：

提供基材及定阻电阻体；

通过一导热胶合层相对贴合该基材与该定阻电阻体；以及

覆盖一保护层至该定阻电阻体局部表面，以使该定阻电阻体表面未覆盖该保护层的部分区隔成二电极区。

2.根据权利要求1所述的芯片电阻器的制法，其中，该导热胶合层为一树脂贴片。

3.根据权利要求2所述的芯片电阻器的制法，其中，该树脂贴片预先贴合至该基材，之后再通过该树脂贴片贴合该定阻电阻体。

4.根据权利要求2所述的芯片电阻器的制法，其中，该树脂贴片预先贴合至该定阻电阻体，之后再通过该树脂贴片贴合该基材。

5.根据权利要求2所述的芯片电阻器的制法，其中，该树脂贴片的材料为环氧树脂。

6.根据权利要求1所述的芯片电阻器的制法，其中，该导热胶合层是经印刷导热绝缘胶而成。

7.根据权利要求6所述的芯片电阻器的制法，其中，该导热绝缘胶预先印刷至该基材，之后再通过该导热绝缘胶贴合该定阻电阻体。

8.根据权利要求1所述的芯片电阻器的制法，其中，该保护层覆盖至该定阻电阻体的中段区域表面，以使该定阻电阻体表面对应中段区域的两端区隔成二电极区。

9.根据权利要求8所述的芯片电阻器的制法，复包括于该定阻电阻体的二电极区表面分别形成电极。

10.根据权利要求9所述的芯片电阻器的制法，其中，该电极是以滚镀方式形成至该电极区表面。

11.根据权利要求1所述的芯片电阻器的制法，其中，该基材为选自陶瓷基板、玻璃基板、及塑料基板的其中一者。

12.根据权利要求11所述的芯片电阻器的制法，其中，该陶瓷基板的材料为氧化铝。

13.根据权利要求1所述的芯片电阻器的制法，其中，该定阻电阻体为中央具有冲孔的金属片。

14.根据权利要求1所述的芯片电阻器的制法，其中，该定阻电阻体为表面具有沟槽的金属镀膜。

15.根据权利要求1所述的芯片电阻器的制法，其中，该定阻电阻体为表面具有沟槽的金属印膜。

16.一种芯片电阻器，包括：

基材；

定阻电阻体；

导热胶合层，相对贴合该基材与该定阻电阻体；以及

保护层，覆盖至该定阻电阻体的局部表面，使该定阻电阻体表面未覆盖该保护层的部分区隔成二电极区。

17.根据权利要求16所述的芯片电阻器，其中，该导热胶合层为一树脂贴片。

18.根据权利要求17所述的芯片电阻器，其中，该树脂贴片的材料为环氧树脂。

19.根据权利要求16所述的芯片电阻器，其中，该导热胶合层是经印刷导热绝缘胶而成。

20.根据权利要求16所述的芯片电阻器，其中，该保护层覆盖至该定阻电阻体的中段区域表面，使该定阻电阻体表面对应中段区域的两端区隔成二电极区。

21.根据权利要求20所述的芯片电阻器，复包括二电极，分别形成于该定阻电阻体的二电极区表面。

22.根据权利要求16所述的芯片电阻器，其中，该基材为选自陶瓷基板、玻璃基板、及塑料基板的其中一者。

23.根据权利要求16所述的芯片电阻器，其中，该定阻电阻体为选自中央具有冲孔的金属片、表面具有沟槽的金属镀膜、及表面具有沟槽的金属印膜的其中一者。