[发明专利]芯片电阻器及其制法

权利要求书

1.一种芯片电阻器的制法，包括：

提供基材及电阻体；

通过一热熔接合层相对接合该基材与该电阻体；以及

覆盖一保护层至该电阻体局部表面，以使该电阻体表面未覆盖该保护层的部分区隔成二电极区。

2.根据权利要求1所述的芯片电阻器的制法，其中，该热熔接合层为相互间隔的至少二焊块。

3.根据权利要求2所述的芯片电阻器的制法，其中，是由焊接材料预先涂布至该基材表面，于贴合该电阻体后，经热熔还原成接合该基材与该电阻体的该焊块。

4.根据权利要求2所述的芯片电阻器的制法，其中，是由焊接材料预先涂布至该电阻体表面，于贴合该基材后，经热熔还原成接合该基材与该电阻体的该焊块。

5.根据权利要求3或4所述的芯片电阻器的制法，其中，该焊接材料为银膏。

6.根据权利要求3或4所述的芯片电阻器的制法，其中，该焊接材料经烘烤热熔并经干燥而接合固定该基材与该电阻体。

7.根据权利要求1所述的芯片电阻器的制法，其中，该保护层覆盖至该电阻体的中段区域表面，以使该电阻体表面对应中段区域的两端区隔成二电极区。

8.根据权利要求7所述的芯片电阻器的制法，还包括于该电阻体的二电极区表面分别形成电极。

9.根据权利要求8所述的芯片电阻器的制法，其中，该电极是以滚镀方式形成至该电极区表面。

10.根据权利要求1所述的芯片电阻器的制法，其中，该基材为陶瓷基板。

11.根据权利要求10所述的芯片电阻器的制法，其中，该陶瓷基板的材料为氧化铝。

12.根据权利要求1所述的芯片电阻器的制法，其中，该电阻体为中央具有冲孔的金属片。

13.根据权利要求1所述的芯片电阻器的制法，其中，该电阻体为表面具有沟槽的金属镀膜。

14.根据权利要求1所述的芯片电阻器的制法，其中，该电阻体为表面具有沟槽的金属印膜。

15.一种芯片电阻器，包括：

基材；

电阻体；

热熔接合层，相对接合该基材与该电阻体；以及

保护层，覆盖至该电阻体的局部表面，使该电阻体表面未覆盖该保护层的部分区隔成二电极区。

16.根据权利要求15所述的芯片电阻器，其中，该热熔接合层为相互间隔的至少二焊块。

17.根据权利要求16所述的芯片电阻器，其中，该焊块的材料为银。

18.根据权利要求15所述的芯片电阻器，其中，该保护层覆盖至该电阻体的中段区域表面，使该电阻体表面对应中段区域的两端区隔成二电极区。

19.根据权利要求18所述的芯片电阻器，复包括二电极，分别形成于该电阻体的二电极区表面。

20.根据权利要求15所述的芯片电阻器，其中，该基材为陶瓷基板。

21.根据权利要求15所述的芯片电阻器，其中，该电阻体为选自中央具有冲孔的金属片、表面具有沟槽的金属镀膜、及表面具有沟槽的金属印膜的其中一者。