[发明专利]开孔定阻式芯片电阻器及其制法

权利要求书

1.一种开孔定阻式芯片电阻器，包括：

基材；

金属片，具有一中央开孔以定义其电阻值；

结合层，相对结合该基材与该金属片；以及

保护层，覆盖至该金属片的局部表面，使该金属片表面未覆盖该保护层的部分区隔成二电极区。

2.根据权利要求1所述的开孔定阻式芯片电阻器，其中，该金属片为铜、锰、及锡的合金金属片。

3.根据权利要求1所述的开孔定阻式芯片电阻器，其中，该金属片为铜、锰、及镍的合金金属片。

4.根据权利要求1所述的开孔定阻式芯片电阻器，其中，该中央开孔的形状为选自圆形、方形、菱形、梯形、及等角多边形的其中一者。

5.根据权利要求1所述的开孔定阻式芯片电阻器，其中，该金属片是以该中央开孔的面积定义其电阻值，且该电阻值与该中央开孔的面积成正比。

6.根据权利要求1所述的开孔定阻式芯片电阻器，其中，该保护层覆盖至该金属片的中段区域表面，使该金属片表面对应中段区域的两端区隔成二电极区。

7.根据权利要求6所述的开孔定阻式芯片电阻器，还包括二电极，分别形成于该金属片的二电极区表面。

8.根据权利要求1所述的开孔定阻式芯片电阻器，其中，该保护层的材料为环氧树脂。

9.根据权利要求1所述的开孔定阻式芯片电阻器，其中，该基材为陶瓷基板。

10.根据权利要求9所述的开孔定阻式芯片电阻器，其中，该陶瓷基板的材料为氧化铝。

11.根据权利要求1所述的开孔定阻式芯片电阻器，其中，该结合层为整层的焊块、及相互间隔的至少二焊块的其中一者。

12.一种开孔定阻式芯片电阻器的制法，包括：

提供基材及金属片，其中该金属片具有一中央开孔以定义其电阻值；

通过一结合层相对结合该基材与该金属片；以及

覆盖一保护层至该金属片局部表面，以使该金属片表面未覆盖该保护层的部分区隔成二电极区。

13.根据权利要求12所述的开孔定阻式芯片电阻器的制法，其中，该金属片的中央开孔是以选自冲压及切削的其中一种方式制成的。

14.根据权利要求13所述的开孔定阻式芯片电阻器的制法，其中，该冲压方式为冲孔作业。

15.根据权利要求13所述的开孔定阻式芯片电阻器的制法，其中，该切削方式为钻孔作业及铣孔作业的其中一者。

16.根据权利要求12所述的开孔定阻式芯片电阻器的制法，其中，该结合层为整层的焊块、及相互间隔的至少二焊块的其中一者。

17.根据权利要求16所述的开孔定阻式芯片电阻器的制法，其中，是由焊接材料预先涂布至该基材表面，于贴合该金属片后，经热熔还原成接合该基材与该金属片的该焊块。

18.根据权利要求16所述的开孔定阻式芯片电阻器的制法，其中，是由焊接材料预先涂布至该金属片表面，于贴合该基材后，经热熔还原成接合该基材与该金属片的该焊块。

19.根据权利要求17或18所述的开孔定阻式芯片电阻器的制法，其中，该焊接材料为银膏。

20.根据权利要求17或18所述的开孔定阻式芯片电阻器的制法，其中，该焊接材料经烘烤热熔并经干燥而接合固定该基材与该金属片。

21.根据权利要求12所述的开孔定阻式芯片电阻器的制法，其中，该保护层覆盖至该金属片的中段区域表面，以使该金属片表面对应中段区域的两端区隔成二电极区。

22.根据权利要求12所述的开孔定阻式芯片电阻器的制法，还包括于该金属片的二电极区表面分别形成电极。

23.根据权利要求22所述的开孔定阻式芯片电阻器的制法，其中，该电极是以滚镀方式形成至该电极区表面。