[发明专利]支持插卡式通讯设备的散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种支持插卡式通讯设备的散热装置，提供在通讯设备平台中，将插卡式通讯模块所产生的热能，传导至通讯设备外壳，达到散热效果。

背景技术

全球微波存取互通性(Worldwide Interoperability for Microwave.Access，Wi-Max)与无线宽带(Wireless Fidelity，Wi-Fi)等无线通讯技术，可以在城市间建立无线网络。一般来说，此类无通讯设备建置于户外，且通常并无内建风扇以利散热。

而为了让上述的无线通讯设备具有高度的弹性与扩充性，在无线网络模块上可采用插卡式无线通讯模块(例如，card bus、迷你外围组件连接接口总线(Mini Peripheral Component Interconnect，Mini PCI)、通用序列总线(USB)、外围组件连接接口总线(Peripheral ComponentInterconnect，PCI)、以及国际个人计算机记忆卡协会(Personal ComputerMemory Card International Association，PCMCIA)等)，如此，可适时更新无线网络模块。

现阶段建置在室外的无线通讯产品需承受外在环境的考验，包括日晒雨淋和温度、湿度的急剧变化，都是有可能发生的，其散热能力与系统稳定性成为关键。因此，无线通讯设备内的插卡式无线通讯模块的散热是一个重要的课题，一般常见作法是在插卡式无线通讯模块的无线芯片上粘贴散热片来散热。但是，因为插卡式无线通讯模块是平行嵌合于主电路板上，但通讯设备曝晒于户外且其内部空间封闭，导致插卡式无线通讯模块所产生的热能，无法顺利的传导出去，散热不良，易造成系统当机或温度过高导致电路损坏、电路效率降低等问题。

发明内容

本发明目的是提供一种支持插卡式通讯设备的散热装置。本发明提供在一个通讯设备平台中，特别是支持插卡式通讯模块的无线通讯设备，以利将插卡式通讯模块所产生的热能，传导至通讯设备外壳，达到散热效果。

本发明的插卡式通讯设备包含一主电路板、至少一个插卡式通讯模块嵌合于主电路板上、一金属外壳，主电路板与插卡式通讯模块置于此金属外壳内。支持此插卡式通讯设备的散热装置包括一导热桥。透过本发明的散热装置，导热桥置于插卡式通讯模块上方与的接触，并跨越主电路板将插卡式通讯模块产生的热能传导至导热桥，再透过导热桥将热能传导至金属外壳散热出去。

本发明的散热装置还可以包括至少一个软性导热片，软性导热片覆盖于插卡式通讯模块的上表面，将插卡式通讯模块上所有的芯片，其产生的热能传导至导热桥，再透过导热桥将热能传导至金属外壳散热出去。

兹配合下列图示、实施例的详细说明及申请专利范围，将上述及本发明的其它目的与优点详述于后。

附图说明

图1是本发明的支持插卡式通讯设备的散热装置的一个分解示意图；

图2是支持插卡式通讯设备的散热装置包括软性导热片的一个分解示意图；

图3是图2的支持插卡式通讯设备的散热装置的导热桥的一个分解示意图；

图4是本发明的支持插卡式通讯设备的散热装置的一个组合示意图；

图5为平板式天线板为上盖的通讯设备的一个示意图。

主要组件符号说明

 

1主电路板2插卡式通讯模块3金属外壳4导热桥4A导热桥的两翼5软性导热片6平板式天线板

具体实施方式