[发明专利]发光模组的热电分离装置无效
申请号: | 200710140655.9 | 申请日: | 2007-09-28 |
公开(公告)号: | CN101398158A | 公开(公告)日: | 2009-04-01 |
发明(设计)人: | 陈雅婷 | 申请(专利权)人: | 德力网通科技股份有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21V19/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 台湾省台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 模组 热电 分离 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种发光模组的热电分离装置,特指一种安装在散热模组上的数个LED发光元件,得独立的被组合/拆卸在散热模组上,同时提升其散热效率的发光模组的热电分离装置。
背景技术
现有高功率发光LED,其外加散热结构,典型的范例如中台湾公告号第542406号高功率发光二极体外加散热结构改良新型专利,该案揭示了一散热结构,是由散热板构成,其缺点为它仅能供单一LED发光元件的容置,未能模组化设计,无法在同一散热板上容置更多个LED发光元件;如上述案中图4所示,所述的散热板2设有穿孔25供LED发光元件1A其下端导电接脚的通过,但是其并无揭示绝缘的设计,容易产生短路、泄电的问题。
又如其图6所示,二片散热板2A、2相互叠放并将LED发光元件1予以扣接,其扣接结构,浪费较高的材料成本,尤有甚者LED发光元件1、1A其接脚均直接焊接在电路板上,倘其中一LED发光元件损坏,所述的LED发光元件不但难以拆卸,而且整个电路板及未损坏的LED发光元件组均废弃,重新安装新的LED发光元件及电路板,相当浪费资源。
再者所述的案的散热板是由金属片冲压成型其厚度被限制,因此散热面积受限,故散热效率不高。
发明内容
本发明的主要目的,即在提供一种发光模组的热电分离装置,借着LED发光元件可快速的被拆卸及组合在散热模组上,以可快速更换已损坏的LED发光元件。
本发明的再一目的,即在提供一种发光模组的热电分离装置,其散热模组,具有较大面积的散热效率,以提升LED发光元件的使用寿命。
本发明的再一目的,即在提供一种发光模组的热电分离装置,借着在散热模组上设有绝缘元件,有效防止LED发光元件的导电架泄电或产生短路。
本发明的再一目的,即在提供一种发光模组的热电分离装置,借着弹性扣件可扣接/拆卸在散热模组上,以达拆卸及组合发光LED元件,快速便捷。
本发明的再一目的,即在提供一种发光模组的热电分离装置,可选择在散热模组上设一具有倒角斜面的防呆装置,以防止LED发光元件错位装置。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种发光模组的热电分离装置,其特征在于:包括:至少一个散热模组,其具有一嵌合槽,嵌合槽的槽底部至少设置有一接触面及至少两个导电接脚,导电接脚的周边区域设有绝缘元件;至少一个LED发光元件,其底部设置有凸出的导热块及数个导电架,LED发光元件嵌合入嵌合槽中,导电架与导电接脚顶压接触,以形成电连接,导热块借着导热介质定位于接触面,每一LED发光元件可独立组合/拆卸在嵌合槽中;散热模组的底表面凭借导热介质连接于电路板表面上,导电接脚的下端电连接于电路板上,导热块借着导热介质将导热块的热温传热至散热模组来供散热。
与现有技术相比较,本发明具有的有益效果是:
1、提高散热效果;
2、可快速更换已损坏的LED发光元件,单一LED损坏不会造成整个产品废弃。
附图说明
图1为本发明的LED发光元件立体图;
图2为本发明的散热模组局部立体图;
图3为本发明的零件立体分解图;
图4为本发明散热模组、电路板及散热元件的立体组合图;
图5为本发明散热模组、电路板、散热元件及发光LED元件的组合立体图;
图6为本发明的局部立体组合图;
图7为本发明的散热模组立体图;
图8为本发明的组合立体图;
图9为本发明由数个散热模组以不同角度组合在电路板上的立体图;
图10为图9的数个散热模组被装设LED发光元件的立体组合图;
图11为图10发光状态的侧视示意图;
图12为本发明再一实施例的零件立体分解图;
图13为本发明再一实施例的零件立体分解图;
图14为本发明绝缘座体与散热模组组合的立体分解图;
图15为本发明绝缘座体、散热模组、电路板及散热元件的组合立体图;
图16为本发明散热模组设有防呆装置且与LED发光元件组合的立体图。
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