[发明专利]电容器及具有其的电子组件

说明书

技术领域

本发明是有关于一种无源元件(passive component)，且特别是有关于一种电容器(capacitor)以及具有此电容器的电子组件(electronic assembly)。

背景技术

桌上型电脑的北桥或南桥芯片组(chipset)是一个电子组件，其包括一线路载板、一安装在线路载板上的芯片及多个安装在线路载板上的电容器，其中电容器的功用在于使电子信号稳定以维持电子信号的品质。

图1A是习知一种电子组件的俯视示意图。请参阅图1A，电子组件100包括一线路载板110、一对电容器120a与120b、一芯片130以及多条金线140，其中电容器120a及120b、芯片130与这些金线140皆组装于线路载板110上。

芯片130通过这些金线140而电性连接至这些引线键合垫(wire bondingpad)114，而这对电容器120a及120b并列地焊接于线路载板110上，并位于相邻二条布线112之间。

由于线路载板110朝向高布线密度的趋势发展，所以这对电容器120a及120b之间会十分靠近，以缩小这对电容器120a及120b所占据的线路载板110的面积。如此，线路载板110的布线密度可以提高。

然而，当这对电容器120a与120b彼此太过靠近时，电容器120a或电容器120b容易异常地焊接于线路载板110上。

图1B是图1A中的二电容器在正常的情况下焊接于线路载板的立体示意图，而图1C是图1A中的其中一个电容器在异常的情况下焊接于线路载板的立体示意图。请先参阅图1B，电容器120a的二端分别具有二外部电极122a，而电容器120b的二端分别具有二外部电极122b。

在正常的情况下，这些外部电极122a与这些外部电极1 22b会分别通过这些焊锡S1与焊锡S2连接于线路载板110上。详言之，这些焊锡S1、S2在回焊(reflow)后会将这些外部电极122a与这些外部电极122b连接至线路载板110上。

请参阅图1C，在回焊的过程中，焊锡S1容易与邻近的焊锡S2汇聚在一起。因此，在电容器120a太靠近电容器120b的情况下，原本连接其中一外部电极122b的焊锡S2很容易被其邻近的焊锡S1所吸引。如此，电容器120b的一端会受到其连接的焊锡S2的内聚力影响而翘起，以至于电容器120b会站立在线路载板110上，如图1C所示。因此，电容器120b与线路载板110之间形成断路(broken circuit)。

请再次参阅图1A，为了避免这种断路的情形发生，在目前的组装工艺中，电容器120a与电容器120b之间的间隔D都限制在500微米(μm)以上。然而，这种间隔D的限制条件却造成线路载板110的布线密度很难进一步地提高。

发明内容

本发明提供一种电容器，其适合组装于高布线密度的线路载板。

本发明提供一种电子组件，以避免电容器在回焊后与线路载板断路。

本发明提供一种电容器，包括多个介电层、一第一电容结构、一第二电容结构、一第一外部电极、一第二外部电极、一第三外部电极以及一第四外部电极，其中这些介电层相互重迭。第一电容结构包括多个第一内部电极与多个第二内部电极，其中这些第一内部电极与这些第二内部电极分别配置于这些介电层之间，并且交错地重迭。第二电容结构包括多个第三内部电极与多个第四内部电极，其中这些第三内部电极与这些第四内部电极分别配置于这些介电层之间，并且交错地重迭。这些介电层之一夹于这些第一内部电极的一及与其相邻的第二内部电极，并夹于这些第三内部电极之一及与其相邻的第四内部电极。第一外部电极连接这些第一内部电极的端缘，而第二外部电极连接这些第二内部电极的端缘。第三外部电极连接这些第三内部电极的端缘，而第四外部电极连接这些第四内部电极的端缘。