[发明专利]布线电路基板

权利要求书

1.带电路悬挂基板，该基板是被搭载于硬盘驱动器的带电路悬挂基板， 其特征在于，具备带布线电路的布线电路主体部，与前述布线电路主体部导电 的带半导电性层的除静电部，以及被配置在前述布线电路主体部和前述除静电 部之间的用于阻断两者的导电的导电阻断部；

前述除静电部：以前述导电阻断部为界可与前述布线电路主体部分离；具 备金属支承层、形成在所述金属支承层上的基底绝缘层、层积在前述基底绝缘 层上的与前述布线电路连接的导体层、形成在前述导体层上以及从前述导体层 露出的基底绝缘层上的前述半导电性层、以及形成在前述的半导电性层上的被 覆绝缘层；

前述半导电性层形成在前述基底绝缘层、以及在前述导体层和前述被覆绝 缘层之间，同时与前述金属支承层电连接；

前述布线电路主体部具备所述金属支承层、所述基底绝缘层、含有前述布 线电路的导体层以及所述被覆绝缘层；

前述导电阻断部具备所述基底绝缘层、所述导体层和所述被覆绝缘层；

在所述导电阻断部形成金属开口部以使所述布线电路主体部侧的所述金 属支承层与所述的除静电部侧的所述金属支承层分断；

在所述导电阻断部形成有刻痕，该刻痕是通过断续除去从所述金属开口部 露出的所述基底绝缘层和对应于所述基底绝缘层的所述被覆绝缘层所形成。

2.如权利要求1所述的带电路悬挂基板，其特征在于，前述除静电部被 邻接配置于前述布线电路主体部的周端部。

3.如权利要求1所述的带电路悬挂基板，其特征在于，前述布线电路主 体部具备与前述布线电路连接、被配置于前述布线电路主体部的一侧的第1端 子部，以及与前述布线电路连接、被配置于前述布线电路主体部的另一侧的第 2端子部；前述除静电部被配置于相对于前述第1端子部及前述第2端子部之 间的前述布线电路、沿前述布线电路的方向的外侧。

4.如权利要求1所述的带电路悬挂基板，其特征在于，前述除静电部具 备被连接于前述导体层的第3端子部。

5.如权利要求4所述的带电路悬挂基板，其特征在于，前述除静电部具 备形成前述第3端子部的第3端子部形成部，被配置于前述第3端子部形成部 和前述导电阻断部之间的形成前述半导电性层的半导电性层形成部，以及被配 置于前述第3端子部形成部和前述半导电性层形成部之间的用于阻断两者的导 电的辅助导电阻断部。

6.如权利要求5所述的带电路悬挂基板，其特征在于，前述第3端子部 形成部以前述辅助导电阻断部为界可与前述半导电性层形成部分离。

7.如权利要求5所述的带电路悬挂基板，其特征在于，前述辅助导电阻 断部形成有刻痕。