[发明专利]嵌埋电容元件的电路板结构及其制法

权利要求书

1.一种嵌埋电容元件的电路板结构，其特征在于，包含：

一核心板，该核心板具有介电层，且该介电层具有第一表面与第二表面；

至少一高介电系数材料层，形成于该介电层内，该高介电系数材料层具有一表面与该介电层的第二表面齐平，且具有至少一第一电极板，形成于该高介电系数材料层的另一表面；

第一线路层，形成于该介电层的第一表面；

第二线路层，形成于该介电层的第二表面，且该第二线路层相对于该第一电极板具有一第二电极板；以及

至少一第一导电盲孔，形成于该第一电极板上端，并与该第一线路层电性连接。

2.如权利要求1所述的嵌埋电容元件的电路板结构，其中，该第二线路层还包括一导电线路，电性连接至该第二电极板。

3.如权利要求1所述的嵌埋电容元件的电路板结构，还包括至少一第二导电盲孔贯穿该介电层，该第二导电盲孔电性连接该第一线路层与该第二线路层。

4.如权利要求1所述的嵌埋电容元件的电路板结构，还包括至少一导电通孔贯穿该介电层，该导电通孔电性连接该第一线路层与该第二线路层。

5.如权利要求1所述的嵌埋电容元件的电路板结构，其中，该第一电极板为铜、锡、镍、铬、钛、铜-铬合金以及锡-铅合金中所组成的群组之一。

6.如权利要求1所述的嵌埋电容元件的电路板结构，还包括形成于该核心板的两侧的一增层结构，该增层结构具有至少一介电层、至少一线路层、多个导电盲孔与多个连接垫。

7.如权利要求6的嵌埋电容元件的电路板结构，还包括于该增层结构的表面形成一防焊层，且该防焊层具有多个开孔，以显露出该增层结构的连接垫。

8.一种嵌埋电容元件的电路板制法，其特征在于，包括步骤：

提供一承载板，于其一表面的部分形成至少一高介电系数材料层，且于该高介电系数材料层表面形成第一电极板；

于形成有第一电极板的承载板表面压合一介电层；

于该介电层内相对于该第一电极板形成至少一第一盲孔；

于该介电层的第一表面与该第一盲孔内形成第一线路层与第一导电盲孔；以及

于该介电层的第二表面形成第二线路层，使该第二线路层相对于该第一电极板形成有第二电极板。

9.如权利要求8所述的制法，其中，该承载板为金属板或陶瓷板其中之一。

10.如权利要求9所述的制法，其中，该承载板若为金属板，于形成该第二线路层前，可先进行厚度薄化。

11.如权利要求10所述的制法，其中，该第二线路层以蚀刻方式形成。

12.如权利要求8所述的制法，其中，该第一线路层经由无电电镀的方式先形成一导电层，并以电镀方式形成金属层，再经蚀刻方式形成。

13.如权利要求9所述的制法，其中，该承载板于形成该第二线路层前被去除以露出该介电层的第二表面。

14.如权利要求13所述的制法，其中，该第一线路层与该第二线路层经由无电电镀的方式先形成一导电层，并于形成一图案化电镀阻层后，以电镀方式形成。

15.如权利要求8所述的制法，其中，该第二线路层还包括一导电线路，电性连接至该第二电极板。

16.如权利要求8所述的制法，其中，该第一电极板以无电电镀、物理气相沉积或化学气相沉积之一的方式形成一增厚层，作为该第一电极板。

17.如权利要求16所述的制法，于形成该第一电极板之前，还包括于该高介电系数材料层表面以溅镀、涂布或印刷之一的方式形成一电极层。

18.如权利要求8所述的制法，其中，该第一导电盲孔电性连接该第一线路层与该第一电极板。

19.如权利要求8所述的制作方法，还包括形成至少一第二导电盲孔贯穿该介电层，该第二导电盲孔电性连接该第一线路层与该第二线路层。

20.如权利要求8所述的制法，还包括形成至少一导电通孔贯穿该介电层，该导电通孔电性连接该第一线路层与该第二线路层。