[发明专利]电路基板、电子装置及电路基板的制造方法

权利要求书

1.一种电路基板，其特征在于，具有在基板上形成的布线的电路基板中，同一布线上至少两处部位的特性分别不同。

2.一种电路基板，其特征在于，具有在基板上形成的布线的电路基板中，同一布线上至少两处部位的组成比例分别不同。

3.一种电路基板，其特征在于，具有在基板上形成的布线的电路基板中，同一布线上至少两处部位的构成材料分别不同。

4.根据权利要求1～3中任何一项所述的电路基板，其特征在于，其中同一布线以单层形式形成。

5.根据权利要求1～3中任何一项所述的电路基板，其特征在于，同一布线以多层形式形成。

6.根据权利要求1～3中任何一项所述的电路基板，其特征在于，所述布线是用以银、铝、铜中任何金属作为主要材料的金属形成的。

7.根据权利要求6所述的电路基板，其特征在于，所述布线是由在所述金属中至少含有从铝、铟、锡、铋、镓、铅、铜、金、银、钴、镍、钯、铂、铑、钒、钛、锆、铌、钽、钨、铪、锇、铱中选择的一种以上金属的合金形成的。

8.根据权利要求7所述的电路基板，其特征在于，所述布线是由以银作为主要材料并含有铟的银铟合金形成的。

9.根据权利要求8所述的电路基板，其特征在于，其中铟相对于银的含量为0.5重量％以上、28重量％以下。

10.根据权利要求1～3中任何一项所述的电路基板，其特征在于，所述布线是由含有导电性材料的流动性材料形成的。

11.根据权利要求10所述的电路基板，其特征在于，其中在所述特性不同部位用的含有导电性材料的流动性材料中，分别含有同系溶剂、有机物。

12.一种电路基板的制造方法，是具有在基板上形成布线的电路基板中，同一布线上的至少两处部位的特性分别不同的所述布线，由含有导电性材料的流动性材料形成的电路基板的制造方法，其特征在于，所述布线是利用喷墨方式形成的。

13.一种电子装置，其特征在于，具有在基板上形成布线的电路基板中，备有同一布线上至少两处部位的特性分别不同的电路基板。

14.一种显示装置，其特征在于，具有在基板上形成布线的电路基板中，使用了将同一布线上的至少两处部位特性分别不同的电路基板作为显示用电路基板。

15.一种液晶显示装置，其特征在于，具有在基板上形成布线的电路基板中，使用了将同一布线上的至少两处部位特性分别不同的电路基板作为液晶显示用电路基板。