[发明专利]风扇及其轴承座有效
申请号: | 200710140983.9 | 申请日: | 2007-08-15 |
公开(公告)号: | CN101092993A | 公开(公告)日: | 2007-12-26 |
发明(设计)人: | 陈彦宏;徐国栋 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | F16C35/00 | 分类号: | F16C35/00;F04D29/056;F04D29/02;F04D25/08 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陈荃芳;魏晓刚 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 风扇 及其 轴承 | ||
技术领域
本发明涉及一种风扇及其轴承座,尤其涉及一种通过射出成型制成的轴承座及具有该轴承座的风扇。
背景技术
随着电子产品朝向高性能、高频率、高速度与轻薄化的方向迅速发展,电子产品的发热温度越来越高,因而容易产生不稳定现象,影响产品可靠性与使用寿命,因此散热已成为电子产品的重要课题之一,而风扇乃是常见的散热部件,因此降低风扇的成本并保证其效能已成为进一步发展的重点方向。
现有的一种风扇包括金属底座、轴承套、马达以及叶轮。轴承套的材料为铜或铝,其与金属底座通过铆合结构连结。马达套设于轴承套上,马达的转轴穿设于轴承套内。叶轮与马达的外缘连结,并借助于马达的驱动而转动。
还已知这样一种风扇,该风扇的轴承套与金属底座通过紧配或点胶连结。考虑到结构强度,这两种风扇的轴承套的材料皆为金属,因而增加了成本。
因此,提供一种能够确保结构强度并降低成本的轴承座、马达及风扇已成为当前的重要课题之一。
发明内容
鉴于所述课题,本发明的目的为提供一种能够确保结构强度并降低成本的轴承座及风扇。
为实现所述目的,本发明所提供的轴承座包括金属底座以及轴承套。金属底座中心具有开口,在邻近开口处具有至少一通孔或一强化部。轴承套通过射出成型方式与金属底座连结。
为实现所述目的,本发明提供的风扇包括叶轮、轴承座、定子结构及转子结构。该轴承座具有金属底座及轴承套,金属底座的中心具有开口,在邻近开口处具有至少一通孔或一强化部,轴承套通过射出成型方式与金属底座连结。定子结构被设置于轴承套的外周缘。转子结构与定子结构对应设置。叶轮与转子结构连结。
本发明由于使用了由塑料射出成型的轴承套,故成本比金属构件低。此外,由于轴承套与通孔或强化部连结,因而能确保结构强度。
附图说明
图1为一种现有风扇的示意图;
图2为另一种现有风扇的示意图;
图3为本发明一优选实施例的风扇示意图;
图4A至图4D为本发明的优选实施例的风扇的金属底座及通孔的不同变型的示意图。
附图标记说明
1、1a 风扇
11、11a、311、411、511、611 金属底座
12、12a、312 轴承套
13、3 马达
131、331 转轴
14、4 叶轮
15 铆合结构
31 轴承座
32 定子结构
33 转子结构
34 导磁壳
513、613 底部
514 侧部
615、715 强化部
B 挡止部
H、H1、H2、H3 通孔
O 开口
具体实施方式
图1示出了现有的风扇1,如上所述,其包括金属底座11、轴承套12、马达13以及叶轮14。轴承套12的材料为铜或铝,其与金属底座11通过铆合结构15连结。马达13套设于轴承套12上,马达13的转轴131穿设于轴承套12内。叶轮14与马达13外缘连结,并借助于马达13的驱动而转动。
图2示出了另一种现有的风扇1a。该风扇1a的轴承套12a与金属底座11a通过紧配或点胶连结。考虑到结构强度,风扇1、1a的轴承套12的材料皆使用金属。
以下将参照其他附图说明本发明一优选实施例的轴承座、马达及风扇,附图中,相同的部件将用相同的附图标记表示。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台达电子工业股份有限公司,未经台达电子工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710140983.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:以太环网保护控制报文的传输方法
- 下一篇:一种赛隆空心球的制备方法