[发明专利]摄像装置、备有该摄像装置的便携终端及摄像装置的制造方法无效
申请号: | 200710141071.3 | 申请日: | 2004-07-05 |
公开(公告)号: | CN101102409A | 公开(公告)日: | 2008-01-09 |
发明(设计)人: | 齐藤正;杉浦睦 | 申请(专利权)人: | 柯尼卡美能达精密光学株式会社 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;G02B7/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 何腾云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像 装置 备有 便携 终端 制造 方法 | ||
本申请是柯尼卡美能达精密光学株式会社于2004年07月05日提出的发明名称为“摄像装置、备有该摄像装置的便携终端及摄像装置的制造方法”、申请号为200480019070.6的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及摄像装置,尤其涉及装载于便携终端的小型、薄型摄像装置,以及可进行特写摄影(Macro摄影)摄像装置及其制造方法。
背景技术
以往起,已经有将小型薄型的摄像装置装载于手机或个人电脑等小型、薄型的电子器具以及PDA(Personal Digital Assistant)等,由此,远隔地区相互之间,不仅仅是声音信息,而且已经能够传送图像信息。
装载于这些便携终端的摄像装置,因为摄像光学系统的焦距非常短,而且孔径F值在2~4左右,所以,像侧的焦点深度非常浅,在摄像光学系统光轴方向定摄像面的位置时,要求有很严格的精度。另外,进行光电变换的各个受光部被以几μm的间距配置着,因此,在受光元件上配置的微型透镜上,当有遮住被摄物体光束的灰尘时,将会给被摄物体的图像信息造成障碍。
作为用于这些摄像装置的摄像元件,现在有使用CCD(ChargeCoupled Device)型影像传感器或CMOS(ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor)型影像传感器等的固体摄像元件。
针对这些,已经有关于摄像装置的摄像光学系统的位置设定方法和防尘方法的提案。例如,为了制造摄像装置时不必要进行焦点调整,使与光学部件形成一体的脚部碰接摄像元件,通过用加载部件在摄像元件方向对光学部件进行加载,这样渐渐定下摄像元件和光学部件的光轴方向的位置,这种具有防尘、防湿结构的技术,已经有所公开(例如,参照专利文献1)。
近年来,这些摄像装置为了达到更充实的功能,不仅仅有固定摄像光学系统、利用深的被摄物体深度的全焦点摄影,并且已经有移动摄像光学系统,使特写摄影成为可能的产品上市。
作为这些可进行特写摄影的摄像装置,例如,在摄影透镜和筒状镜座上相互地形成突起和倾斜凸轮槽,通过转动摄影透镜使摄影透镜在光轴方向上移动,进行装配时的焦点调整,并且,利用此倾斜槽,使接近摄影成为可能的技术,已经有所公开(例如,参照专利文献2)。
另一方面,因为上述固体摄像元件本身是直至红外线区域为止具有分光敏度,所以,是在被摄物体光到达摄像元件之前,对红外线区域进行截断。
有关该红外线的截断,有在摄像透镜的前面配置红外线截断滤光器的技术(例如,参照专利文献3)。
(专利文献1)特开2003-37758号公报
(专利文献2)特开2002-82271号公报
(专利文献3)特开2002-341218号公报
作为本发明需要解决的第一课题,有以下内容。
装载于上述便携终端的摄像装置,随着普及率的提高,伴随着对图像有优质化的要求,要求摄像装置中装载了高像素数摄像元件。
但是,由于希望达到画面优质的图像,摄像元件的高像素数化使得像素间隔减少,导致摄像元件的光电变换面上可以允许附着的灰尘的大小变得更小,已经发展到即使是附上用肉眼看不出的大小的灰尘,也可能会遮住被摄物体的光束,造成得不到图像数据、成为问题的状态。
针对于此,上述专利文献1中记载的摄像装置,在进行摄像元件和光学部件在光轴方向定位时不需要调整工序,是一种简便的能够防止外部灰尘进入的有效方法,但是,如果内部长时间处于微振动等情况时,因光学部件的脚部和镜框隔着的壁之间的接触引起的磨损,或由于脚部和摄像元件的碰接部的磨损产生灰尘,如果这些灰尘附着到摄像元件上面,则被摄物体光束被遮住,有产生对被摄体图像数据造成障碍之缺点的情况。
另外,在移动摄像光学系统进行变焦或接近摄影时,有必要对用于移动摄像光学系统的操作部件或驱动部件作机械性的连接,此时,存在外部灰尘从该连接部进入,发生同样缺点的问题。
作为本发明需要解决的第二课题,有以下内容。
随着搭载器具的薄型化,要求装载于便携终端的摄像装置必须非常薄,如果使用以往的陶瓷插件或树脂模型插件,则难于满足这个要求。因此,一般的是将形成了作为摄像元件的微型透镜阵列的半导体影像传感芯片,原封不动地实装于构成摄像装置的印刷基板,之后,装配光学系统等,这样,通过一体化来实行小型薄型化。
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