[发明专利]半导体封装构造与制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装构造与制造方法，特别是关于一种包含有微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystems；MEMS)的半导体封装构造与制造方法。

背景技术

为了满足消费者对于移动电话轻薄短小的设计需求，移动电话制造商均致力于可使移动电话微型化的主要元件的设计。由于麦克风是影响移动电话外观厚度的关键元件之一，因此如何减少麦克风的厚度已成为目前设计移动电话的重要课题之一。

传统所采用的电子电容麦克风(Electret CondenserMicrophone；ECM)的尺寸，扣除防尘罩(Acoustic Boot)后虽然已可缩小到4mm×1.5mm，但是受限于电子电容麦克风本身的技术特性，进一步缩小的空间已很有限。因此，现有技术开始采用微机电系统技术将构成麦克风的主要机构直接微型化地形成在硅基板的表面，再通过半导体封装制程进行封装。

请参考图1，图1为一种传统包含有微机电系统麦克风的半导体封装构造100的剖面示意图。传统微机电系统麦克风102固定安装并电性连接在基板104或封装用导线架(Leadframe)上，四周再用封胶体106与上盖108进行封装。

然而，在微机电系统麦克风102的封装制程中，必须针对基板104上的每一单位封胶体106进行点胶及压合的步骤，工序相当繁琐复杂。而且封胶体106与上盖108通过点黏着的方式进行连接，结合效果不佳，常造成上盖108脱落。

因此有必要提供一种制程步骤简单并且结合效果良好的封装构造与方法。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种半导体封装构造与制造方法，该半导体封装构造包括：承载件、半导体元件、第一封胶体、盖件以及第二封胶体。半导体元件具有一主动面及一背面，并通过第一导电元件电性连接在承载件上。第一封胶体，设于承载件上，并竖立在半导体元件的周围。盖件设置于第一封胶体的顶部，并具有一突出部。第二封胶体设置在承载件上并包覆盖件的突出部。通过使盖件的突出部突伸至第二封胶体内，可帮助将盖件固接于第二封胶体内。

本发明的另一目的在于提供一种用以制造若干个半导体封装构造的方法，该方法至少包括下述步骤：

首先提供一承载件，其包含若干个第一封胶体，从而在承载件上定义出呈阵列排列的若干个单元。

接着，将若干个第一半导体元件分别固设于每一单元内的承载件上，并用若干个第一导电元件，分别将每一第一半导体元件电性连接在每一单元内的承载件上。

然后，将若干个盖件放置在这些第一封胶体的顶部使这些第一封胶体抵住盖件的下表面，并使突出于盖件下表面的若干个突出部分别对应每一单元而设置，并使每一单元所对应的突出部位于每一第一封胶体所定义的范围之外。

使用封胶包覆盖件的突出部，从而在每一单元外侧形成竖立在承载件上的第二封胶体，其中盖件的突出部由盖件的下表面突伸至第二封胶体内，从而将该盖件固接于第二封胶体中。

再进行一切成单颗步骤(singulation step)而获得半导体封装构造。

本发明的又一目的就是在提供另外一种制造若干个半导体封装构造的方法，该方法至少包括下述步骤：

首先提供一承载件，其包含呈阵列排列的若干个单元；

接着，将若干个第一半导体元件分别固设于承载件的每一单元内，并用若干个第一导电元件将每一第一半导体元件分别电性连接在每一单元内的承载件上。

使用封胶包覆这些第一半导体元件，从而分别在每一单元上形成一第一封胶体，并使位于每一单元内的第一封胶体具有至少一开孔，用以裸露出一部分的承载件。

再将若干个第二半导体元件，分别固设于每一单元内的第一封胶体的背面，并利用若干个第二导电元件，通过每一第一封胶体的开孔，分别将每一第二半导体元件电性连接在承载件裸露出来的部分。

将盖件放置在这些第一封胶体的顶部，使这些第一封胶体抵住盖件的下表面。并使突出盖件下表面的若干个突出部，分别对应于承载件上的每一单元而设置，并使每一单元所对应的突出部位于每一第一封胶体的外侧。

进行一封胶制程，封胶包覆盖件的突出部，从而在承载件的每一单元上形成第二封胶体竖立在承载件上，其中盖件的突出部由盖件的下表面突伸至第二封胶体内，从而将该盖件固接于第二封胶体上；以及

进行一切成单颗步骤而获得这些半导体封装构造。