[发明专利]使用光子带隙材料的多频带天线无效

专利信息
申请号: 200710141396.1 申请日: 2007-08-09
公开(公告)号: CN101364662A 公开(公告)日: 2009-02-11
发明(设计)人: 李楠;刘健 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01Q1/00 分类号: H01Q1/00;H01Q13/08;H01P1/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 王玮
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 使用 光子 材料 频带 天线
【权利要求书】:

1.一种使用光子带隙材料的多频带天线装置,包括:

微带天线;

作为所述微带天线一部分的第一天线单元,用于接收/发送第1频带的 信号;

作为所述微带天线一部分的第二天线单元,所述第二天线单元与由光 子带隙材料制成的光子带隙材料板紧密接触,并与所述第一天线单元构成 一体,用于接收/发送第2频带的信号;

其中由光子带隙材料制成的所述光子带隙材料板对所述第1频带呈现 带阻特性,对与第1频带不同的第2频带呈现带通特性。

2.根据权利要求1所述的天线装置,其中所述光子带隙材料是材料内 部具有间距是第1频带信号的1/2波长的整数倍的多个空隙的介质材料。

3.根据权利要求1所述的天线装置,其中所述光子带隙材料是材料内部 具有间距是第1频带信号的1/2波长的整数倍的多个介质颗粒的介质材料, 所述介质颗粒的介电常数与所述介质材料的介电常数不同。

4.根据权利要求1所述的天线装置,其中所述微带天线的轴向方向与 所述光子带隙材料板的轴向方向相同。

5.根据权利要求1所述的天线装置,其中所述由光子带隙材料制成的 光子带隙材料板由印刷电路板上加工的光子带隙构造形成,其光子带隙构 造对所述第1频带呈现带阻特性。

6.根据权利要求5所述的天线装置,其中所述光子带隙构造包括介质 层和金属层,所述金属层设置有贯穿金属层的、按预定间隔排列的通孔。

7.根据权利要求6所述的天线装置,其中所述金属层中的通孔的中心 排列在一条直线上,并且通孔中心之间的距离相同。

8.根据权利要求1所述的天线装置,其中用螺旋天线代替所述微带天 线。

9.根据权利要求1所述的天线装置,其中用折线天线代替所述微带天 线。

10.根据权利要求1所述的天线装置,其中所述第一天线单元通过第一 馈电线与第一接收/发送无线电路相连;所述第二天线单元通过第二馈电 线与第二接收/发送无线电路相连。

11.一种无线通信设备,其中包括根据权利要求1至10中的任何一项所 述的多频带天线装置。

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