[发明专利]隔离焊料垫

说明书

技术领域

本发明大致涉及集成电路(IC)的封装。更具体而言，公开了一种适用于封装焊料凸块的引线框，其限制焊料不必要地散布。

背景技术

有许多用于封装集成电路的传统技术。许多封装技术采用由金属(通常为铜)片压制或蚀刻的引线框，用于电互连到外部装置。采用引线框的一种封装类型是引线倒装晶片(FCOL)封装。

下面参照图1A-B来描述两种示例性FCOL封装100和100’。适用于FCOL封装的引线框通常包括多个引线108。在电连接到单个小片116期间，引线108上的接触区112焊接到相关小片的活性表面上的输入输出垫。该输入输出垫可以是小片116的表面上的垫，或者是利用传统再分配技术从焊接垫再分配出的接触垫。为了便于电连接，在该输入输出垫上形成下凸块金属化处理(UBM)。通常，在输入输出垫118或下凸块金属化处理上形成焊接凸块122。下凸块金属化处理以及焊接凸块可以以及优选为在单个小片一体化之前以晶片级执行。

助熔剂通常施加到焊接凸块122和/或引线框108的接触区112。助熔剂通常化学清除所连接到的金属而有助于焊接。更具体而言，当施加助熔剂时，该助熔剂会去除以及防止金属进一步氧化。然后，助熔剂用作润湿剂，有助于在焊接过程中散布焊料。在施加助熔剂之后，小片116和引线框通常设置在回流炉中。在回流期间，焊料凸块122熔化。该液体焊料沿接触区112和下凸块金属化处理堆栈(或焊接垫)流动，然后通过冷却、固化，将引线108连接到小片116。通常，小片和引线框的一部分然后被密封，只留下曝露的引线框的相反端(相对于接触区112)，有助于电连接到外部装置。

在FCOL封装中碰到的挑战之一是，防止在回流期间因焊料沿引线108散布过远而导致过量焊球消耗。焊料的不必要散布会导致可靠性问题。更具体而言，当焊料散布时，焊料接接点的形状会因不期望的形状而扭曲。因此，焊料连接点的结构整体性会受损。而且，该扭曲还会导致引线108和小片116之间的支座高度不均匀和/或支座高度减小。支座高度通常是在封装FCOL封装包中非常关心的因素。通常，焊接垫和接触区112之间的支座高度是焊料凸块122的焊料用量以及相关焊接垫(或UBM)和接触区112的表面面积和几何形状的函数。因此，希望将焊料限制到引线108上的限定接触区中。

发明内容

在一个实施例中，公开了一种集成电路封装包，包括小片、引线框和密封材料。该小片包括形成在小片的活性表面上的多个输入输出垫。该引线框包括多个引线。多个引线均具有至少一个相关的焊料垫。每个焊料垫定位成和小片的相关的输入输出垫镜面对称。该引线还包括在靠近焊料垫的区域中的凹陷区域。该凹陷区域用于将焊料垫的表面隔离于引线的其他表面。该封装包还包括多个焊料凸块。每个焊料凸块电连接小片上的相关的输入输出垫到引线框上的相关的焊料垫。通过这种方式，接触该引线的该焊料凸块的焊料被限制到相关的焊料垫的表面。此外，密封材料密封该焊料凸块和小片及引线的至少一部分。

在另一个实施例中，公开了一种适用于半导体封装的引线框面板。该引线框面板包括连杆矩阵，这些连杆矩阵限定多个装置区域，每个装置区域适用于支持相关的焊料凸块小片。引线框面板的每个装置区域包括多个引线。多个引线均具有至少一个相关的焊料垫。每个焊料垫适当地定位成重叠小片上的对应输入输出垫。该引线还包括靠近焊料垫的区域中的凹陷区域。该凹陷区域用于将焊料垫的表面隔离于引线的其他表面。通过这种方式，当在回流期间熔化该焊料时，接触该引线的输入输出垫上的焊料凸块的焊料被限制到相关的焊料垫的表面。

附图说明

为了更好的理解本发明，结合下面的附图，参照下面的具体实施方式部分，其中：

图1A-B示出示例性FCOL封装包；

图2A-D示出根据本发明的实施例适用于封装块的引线框面板的示意性顶视图；以及

图3A-3D示出根据本发明的实施例采用具有凹陷区域的引线框的小片封装包的示意性侧视图。

图4是采用图2C和3A所示的引线框的引线上倒装晶片(FCOL)封装包的示意性侧视图。

在所有附图中，相同的参考标记表示对应部件。

具体实施方式

本发明大致涉及集成电路(IC)的封装。更具体而言，公开了一种适用于封装焊料凸块的引线框，其限制焊料不必要地散布。