[发明专利]激光处理设备和使用该设备的激光处理方法

权利要求书

1.一种激光处理设备，包括：

光学传输部件，用于传输激光；以及

发射光学单元，接收来自所述光学传输部件的所述激光，并且将所述激光照射到工件以用于激光处理，

所述发射光学单元包括：

火炬体；

工件检测探头，提供于火炬体的末端；

聚焦透镜，用于将激光发射在位于距所述火炬体的末端预定距离的焦点处；

第一电路，用于将电源提供给所述探头，并且使用根据所述探头和所述工件之间的距离而改变的信号的输入来计算所述距离；

第二电路，用于根据来自所述探头的信号来检测所述探头和所述工件之间的接触；以及

控制单元，用于根据所述探头与所述工件的接触以及所述探头和所述工件之间的距离来控制所述激光的生成。

2.如权利要求1所述的激光处理设备，其中直到所述控制单元检测到所述探头和所述工件之间的接触才生成所述激光。

3.如权利要求1或2所述的激光处理设备，其中

所述探头是静电电容传感器的探头；并且

根据所述探头和所述工件之间的距离而改变的信号，是所述探头和所述工件之间的静电电容的检测信号。

4.如权利要求1或2所述的激光处理设备，其中

所述探头是过流传感器的探头；

所述探头具有传感器线圈；并且

根据所述探头和工件之间的距离而改变的信号是所述传感器线圈的阻抗的检测信号。

5.如权利要求1或2所述的激光处理设备，其中用于指示激光照射的手动开关被提供给所述火炬体。

6.如权利要求1或2所述的激光处理设备，其中用于指示激光照射的足动开关提供在所述火炬体附近的位置。

7.如权利要求1或2所述的激光处理设备，其中将用于关闭整个设备的安全开关提供给所述火炬体或在所述火炬体附近的位置。

8.一种激光处理方法，包括：

激光处理准备阶段和激光处理过程阶段这两个阶段，其中

所述激光处理准备阶段包括步骤：

将电源提供给工件检测探头并检测所述探头和工件之间的接触，

当检测到所述接触时根据需要使用控制单元将气体提供给所述工件，以及

使用所述控制单元来将激光谐振器的激励电流增加到获得必要输出的电平；并且

所述激光处理过程阶段包括步骤：

检测所述工件检测探头和所述工件位于彼此相距的规定距离范围内，当从所述控制单元接收到激光发射命令时生成激光以启动激光处理，并且在所述工件检测探头和所述工件是在所述规定距离范围内的同时，不断地执行所述激光处理。