[发明专利]电子元件和电容器

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件，其中叠合了基片和导电片。另外，本发明涉及一种具有该电子元件的电容器。本发明适用于多种电子装置，如电路板。

背景技术

导电层形成在基片上的元件，即电子元件，经常用于形成电子装置。所述电子元件被用在，例如，电容器中。

丝网印刷或转印已经被用作在基片上形成导电层的方法。日本专利申请特开No.2004-063538中公开的通过使用丝网印刷制造印刷电路板的方法是使用丝网印刷方法的实例。通过转印形成导电层的方法被公开在，例如，WO 02/03766中。

然而，当基片本身很脆时，在丝网印刷或转印过程中会产生与基片有关的问题。例如，在丝网印刷过程中，通过使用挤压机将糊浆涂覆在基片上，但是存在挤压机施加的压力使基片变形的风险。在转印过程中也不得不施加压力，因此类似地产生基片变形的风险。近年来需要使用薄基片以便电子装置小型化，因此施加到基片的压力损坏基片的可能性日益受到关注。另一方面，在叠合元件的情况下，通常用导电粘合剂将多个层粘结在一起(例如，参见美国专利No.6,985,353)，当使用导电粘合剂时，很难获得统一厚度的导电层。由不均匀粘合剂或涂层表面孔穴导致的粘结缺陷也日益受到关注。另外，因为存在粘合剂层，因此产品的厚度和电阻趋于增加。此外，因为在每层形成后用导电粘合剂将各个层粘结在一起，因此施加到基片的热负载增加。

发明内容

本发明的一个目的是提供用于形成导电层的方法，该方法对基片的损伤小，从而能够得到具有优良电性质的电子元件。

本发明涉及一种电子元件，其包括基片和具有粘着性并粘着到基片上的导电片。进一步，本发明涉及具有该电子元件的电容器。

更具体地说，本发明电子元件的特征在于包括基片和具有粘着性并粘着到基片上的导电片。

较好放置本发明电子元件使之覆盖基片的上表面，下表面和至少一个侧面。

另外，本发明电子元件还包括这样一种结构(叠合电子元件)，其中两个或更多基片附着有具有粘着性的导电片，即，本发明两个或更多电子元件被叠合。在该叠合电子元件中，优选使用具有粘着性的导电片的粘着力将各层互相粘结在一起。作为另一种方法，可使用导电粘合剂将叠合电子元件中的各层粘结到一起。

本发明电容器具有上述电子元件或叠合电子元件中的任何一种。

组成本发明电子元件，叠合电子元件，或电容器的基片优选由绝缘体形成，或者由导体和绝缘体形成。

更具体地说，组成本发明电子元件，叠合电子元件，或电容器的基片可以选自陶瓷，和铝、钽、铌、及其氧化物或氮化物。组成本发明电容器的基片可以选自陶瓷；铝及其氧化物或氮化物；钽及其氧化物或氮化物；铌及其氧化物或氮化物；以及铝、钽、和铌的氧化物或氮化物。具体地说，组成本发明电容器的基片优选是金属片，包括通过转换处理在其表面形成的氧化物涂层膜的金属铝。

在本发明电子元件中，通过在基片上放置具有粘着性的导电片形成导电层。因此，在形成导电层的过程中施加到基片的压力很小。结果，在形成导电层的过程中对基片的损伤被抑制，并且对提高电子装置的可靠性作出了贡献。

另外，当通过在基片上涂覆导电糊浆来形成导电层时，不同的涂覆位置容易形成不同的层厚度。本发明预先制得片状的导电层并且该片状导电层的厚度相对容易控制。因此，可以形成恒定厚度的导电层，从而可抑制形成的电子元件以及使用该元件的电容器的性能波动，并且可以对电容器的厚度减小和小型化作出贡献。

附图的简单说明

图1说明本发明第一实施例的电子元件的透视图；

图2A至2C说明图1中示出的电子元件制造方法的透视图；

图3说明本发明第二实施例的电子元件透视图；

图4A说明本发明的第三实施例的叠合电子元件的透视图，其中叠合电子元件具有图1中示出的电子元件被叠合的结构；

图4B是其侧视图；

图4C和D说明本发明第三实施例的其它实例的叠合电子元件的侧视图；

图5A说明本发明第四实施例的叠合电子元件的一个实例的透视图；

图5B是其侧视图；

图5C和5D是说明本发明第四实施例的其它实例叠合电子元件的侧视图；

图6A至6E说明图5A和B中示出的叠合电子元件制造方法的侧视图；

图7A说明本发明第五实施例的叠合电子元件的一个实例的透视图；

图7B说明本发明第五实施例的另一实例的叠合电子元件的侧视图；

图8说明本发明的一个实施例的电容器的示意性横截面视图；以及