[发明专利]显色反应检测仪及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200710142158.2 申请日: 2007-06-29
公开(公告)号: CN101109709A 公开(公告)日: 2008-01-23
发明(设计)人: 高濑智裕;绳田功;植松育生;平川雅章 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: G01N21/78 分类号: G01N21/78;A61B5/145;G01N21/17;G01N21/21;G01N21/35
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 吴丽丽
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 显色 反应 检测 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种显色反应检测仪,其特征在于包括:

支承部,支承传感器芯片,该传感器芯片具有:衬底;设置于上述衬底止的传导波层;与设置于上述传导波层上、根据由被检查体释放的物质产生显色反应的薄膜;

光源,将光导入到由上述支承部所支承的上述传感器芯片;

光检测器,检测从上述传感器芯片放射的光;

测定温度的温度传感器;和

控制部,基于上述光检测器的检测的结果,上述温度传感器的测定的结果,对上述传感器芯片的显色反应量进行运算。

2.根据权利要求1所述的显色反应检测仪,其特征在于还包括:

数据存储部,存储涉及从上述光源释放并在上述传导波层中传播的光的强度的温度依赖性的数据,

上述控制部,基于上述温度传感器的上述测定结果使用上述数据。

3.根据权利要求1所述的显色反应检测仪,其特征在于还包括:

数据存储部,保存与从上述光源释放并在上述传导波层中传播的光在上述传导波层和薄膜的界面反射的次数的温度依赖性有关的数据,

上述控制部,基于上述温度传感器的上述测定结果使用上述数据。

4.一种显色反应检测仪的制造方法,该显色反应检测仪包括:支承传感器芯片的支承部;光源,将光导入到由上述支承部所支承的上述传感器芯片;光检测器,检测从上述传感器芯片放射的光;测定温度的温度传感器;数据保存部;控制部,对上述传感器芯片的显色反应量进行运算,其特征在于该方法包括:

在数据保存部中保存用于对在上述光检测器进行的上述检测时产生的温度的变化的误差进行补偿的数据的步骤。

5.根据权利要求4所述的显色反应检测仪的制造方法,其特征在于:

在上述保存的步骤之前,包括在上述多个温度中,从上述光源释放光,取得上述数据的步骤。

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