[发明专利]电解电容器电极用铝箔

说明书

技术领域

本发明涉及用作电解电容器电极时被施加蚀刻的电解电容器电极用铝箔。

背景技术

作为用于电解电容器阴极的铝箔，一直使用纯Al系和合金系(主要是Al-Cu系、Al-Mn系)。其中，纯Al系杂质少，可靠性高，但由于溶解性低，采用电解蚀刻，因而存在成本高的问题。另一方面，一般认为合金系杂质多，可靠性低。例如，Al-Cu系(例如参考专利文献1)中由于含有Cu，蚀刻性提高，但是组装在电容器中时，溶出到电解液中的Cu析出，发生短路等安全方面(可靠性)的问题。另外，Al-Mn系(例如参考专利文献2)中由于含有Mn，蚀刻性提高，但是含有蚀刻时由铝箔溶出的Mn的蚀刻液在废液处理方面存在问题(环境问题)。但是，由于这些合金系的溶解性高，可以非电解蚀刻(無電解エツチング)，从而可以采用成本低的制造方法。

因此，一直以来，从重视可靠性的观点出发，选择纯Al系，而从重视成本的观点出发，选择合金系。

专利文献1：日本特开2002-80927号公报

专利文献2：日本特开2004-076059号公报

发明内容

最近，随着使用电容器的产品整体质量水平的提高，存在的趋势是：电容器的可靠性受到了重视，而用于电极的铝箔的主流也是可靠性高的纯Al系。但是，由于上述现有纯Al系铝箔必需进行电解蚀刻，所以存在成本高的问题。因此，迫切要求开发可以进行能够降低成本的非电解蚀刻的纯Al系铝箔。

为此，本发明人提出了一种铝箔，该铝箔通过向纯Al系基础成分(ベ一ス)中添加Ni等使非电解蚀刻成为可能。但是，该铝箔的蚀刻容易集中在压延纹(压延目)的凹凸处，结果残留有条纹状未蚀刻区域，产生均匀性不好或外观不好的问题。

本发明是以上述情况为背景进行的，目的是提供即使在非电解蚀刻中也可进行均匀性高的蚀刻，因而成本低，且可靠性高的铝箔的制造方法。

即，本发明第一方面的电解电容器电极用铝箔的特征在于，以质量％计，含有Si：0.01-0.30％、Fe：0.01-0.30％、Ni：0.0021-少于0.05％、Cu：多于0.010％-少于0.10％，其余部分含有Al和不可避免的杂质。

本发明第二方面的电解电容器电极用铝箔的特征在于具有以下组成：以质量％计，含有Si：0.01-0.30％、Fe：0.01-0.30％、Ni：0.0021-0.05％、Cu：多于0.010％-少于0.10％，还含有Sn、Ga、In中的至少一种以上合计0.003-0.10％，其余部分含有Al和不可避免的杂质。

本发明第三方面的电解电容器电极用铝箔的特征在于具有以下组成：以质量％计，含有Si：0.01-0.30％、Fe：0.01-0.30％、Ni：0.0021-0.05％、Cu：多于0.010％-少于0.10％、Zn：多于0.02％-0.10％，其余部分含有Al和不可避免的杂质。

本发明第四方面的电解电容器电极用铝箔的特征在于具有以下组成：以质量％计，含有Si：0.01-0.30％、Fe：0.01-0.30％、Ni：0.0021-0.05％，还含有Zn和Sn、Ga、In中的至少一种以上合计0.003-0.10％，其余部分含有Al和不可避免的杂质。

本发明第五方面的电解电容器电极用铝箔的特征在于，在第一～第四方面发明中，圆等效直径(相当径)为1-5μm的Al-Fe-Ni-Si系析出物以10³-10⁶个/cm²的密度存在。

本发明优选的电解电容器电极用铝箔的特征在于，以质量％计，含有Si：0.01-0.30％、Fe：0.01-0.30％、Ni：0.0021-少于0.05％、Cu：多于0.010％-少于0.10％，其余部分是Al和不可避免的杂质。

本发明优选的电解电容器电极用铝箔的特征在于具有以下组成：以质量％计，含有Si：0.01-0.30％、Fe：0.01-0.30％、Ni：0.0021-0.05％、Cu：多于0.010％-少于0.10％，还含有Sn、Ga、In中的至少一种以上合计0.003-0.10％，其余部分是Al和不可避免的杂质。

本发明优选的电解电容器电极用铝箔具有以下组成：以质量％计，含有Si：0.01-0.30％、Fe：0.01-0.30％、Ni：0.0021-0.05％、Cu：多于0.010％-少于0.10％、Zn：多于0.02％-0.10％，其余部分是Al和不可避免的杂质。