[发明专利]在叠层的外部具有较高功率芯片的芯片叠层

权利要求书

1.一种系统，包括：

电路板；

第一芯片；以及

叠置在该第一芯片上的第二芯片，其中该第一芯片耦合于该电路板和 该第二芯片之间，并且其中该第一芯片包括用于将该第一芯片所接收的命 令转发给该第二芯片的电路。

2.如权利要求1所述的系统，其中该第二芯片通常在显著高于该第一 芯片的功率下操作。

3.如权利要求1所述的系统，还包括叠置在该第二芯片上的第三芯片， 以及叠置在该第三芯片上的第四芯片，其中该第四芯片通常在高于该第三 芯片的功率下操作。

4.如权利要求3所述的系统，其中该第二以及第三芯片不将命令转发 给其它的芯片。

5.如权利要求3所述的系统，其中该第一和第四芯片通常在显著高于 该第二和第三芯片的功率下操作。

6.如权利要求1所述的系统，其中该第一芯片将地址、写入数据以及 时钟信号转发给该第二芯片。

7.如权利要求9所述的系统，其中所述存储卡是存储模块卡的一部分， 并且所述存储模块包括附加的存储器芯片，其中所述附加的存储器芯片不 是该第一和第二芯片叠层的一部分。

8.如权利要求1所述的系统，其中该电路板是母板。

9.如权利要求1所述的系统，还包括一芯片，该芯片包括处理器和存 储控制器，并且其中该存储控制器将命令提供给该第一芯片。

10.如权利要求12所述的系统，还包括耦合到该芯片的无线发送和接 收电路，其中该芯片包括所述处理器和存储控制器。

11.如权利要求1所述的系统，还包括叠置在该第二芯片上的第三芯片， 并且其中该第一和第三芯片通常在高于该第二芯片的功率下操作，并且该 第三芯片通常在高于该第一芯片的功率下操作。

12.一种系统，包括：

电路板；以及

堆叠排列的第一芯片、第二芯片、第三芯片以及第四芯片；

其中该第一芯片耦合于该电路板和该第二芯片之间；该第二芯片耦合 于该第一芯片和该第三芯片之间；并且该第三芯片耦合于该第二芯片和该 第四芯片之间；并且

其中该第一芯片和该第四芯片通常在显著高于该第二芯片和第三芯片 的功率下操作。

13.如权利要求12所述的系统，还包括一芯片，该芯片包括位于该电 路板上与该第一、第二、第三、和第四芯片不同侧上的处理器和存储控制 器，并且其中该存储控制器向该第一芯片提供命令，并且其中该第一、第二、 第三和第四芯片是存储器芯片。

14.如权利要求13所述的系统，其中该第一芯片将来自所述处理器的 命令转发给该第二和第四芯片。

15.如权利要求13所述的系统，其中该第一芯片将读出数据提供给该 第二芯片，并且该第四芯片将读出数据提供给该第三芯片，并且该第二和 第三芯片将读出数据提供给所述处理器。

16.一种系统，包括：

存储模块电路板；

第一存储器芯片和第二存储器芯片，其中该第一存储器芯片叠置在该 电路板和该第二存储器芯片之间，并且其中该第一存储器芯片至少将某些 命令转发给该第二存储器芯片；以及

第三存储器芯片和第四存储器芯片，其中该第三存储器芯片叠置在该 第二存储器芯片和该第四存储器芯片之间。

17.如权利要求16所述的系统，还包括一芯片，该芯片包括存储控制 器，其用于将命令、地址、和写入数据信号提供给该第一芯片，并且用于 从该第二和第三芯片接收读出数据信号。

18.如权利要求16所述的系统，还包括一芯片，该芯片包括处理器和 存储控制器，并且其中该存储控制器向该第一芯片提供命令，并且从该第二 和第三芯片接收读出数据信号。