[发明专利]灯丝灯及光照式加热处理装置有效
申请号: | 200710142355.4 | 申请日: | 2007-08-22 |
公开(公告)号: | CN101131920A | 公开(公告)日: | 2008-02-27 |
发明(设计)人: | 水川洋一;北川铁也;铃木信二 | 申请(专利权)人: | 优志旺电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/26;H05B3/00;H01K1/16 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 钟强;关兆辉 |
地址: | 日本国东京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 灯丝 光照 加热 处理 装置 | ||
1.一种灯丝灯,在至少一端形成有封固部的直管状的发光管内部,以各灯丝在发光管管轴方向延伸的方式,在管轴方向依次并列配置多个连接线圈状的灯丝和向该灯丝供电的导线而构成的灯丝体,各灯丝体中的各个导线分别与设在封固部的多个导电性部件电连接,具有分别独立对各灯丝供电的供电机构,其特征在于,
供电机构为交流供电源,以相邻灯丝体的互相接近的端部彼此为同相位的方式,与上述导电性部件连线。
2.根据权利要求1所述的灯丝灯,其中,供电机构向各灯丝体供给三相交流电。
3.一种灯丝灯,在至少一端形成有封固部的直管状的发光管内部,以各灯丝在发光管管轴方向延伸的方式,在管轴方向依次并列配置多个连接线圈状的灯丝和向该灯丝供电的导线而构成的灯丝体,各灯丝体中的各个导线分别与设在封固部的多个导电性部件电连接,具有分别独立对各灯丝供电的供电机构,其特征在于,
供电机构为直流供电源,以相邻灯丝体的互相接近的端部彼此为同极性的方式,与上述导电性部件连线。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的灯丝灯,其中,放电抑制气体被封入发光管内。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的灯丝灯,其中,各灯丝体中的导线具有钩状部而构成,该钩状部以在被夹持于灯丝的线圈间距间的状态向该灯丝的径方向外方突出并延伸的方式被扣合,前端部具有在灯丝的线圈轴方向上延伸的径方向部分,
与相邻灯丝的互相接近的端部连接的各个导线,通过形成有由该导线中的钩状部被扣合的被扣合部进行定位的定位机构的共通的支撑部件被支撑,从而灯丝相对于发光管被定位,
在夹着上述支撑部件而互相相对延伸的各个钩状部前端,形成有球状部。
6.一种光照式加热处理装置,其特征在于:具有并列配置多根权利要求1至5中任一项所述的灯丝灯而构成的灯单元,将从该灯单元放出的光照射到被处理体,加热被处理体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造