[发明专利]整合周边电路的模块结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种整合周边电路的模块结构及其制造方法，特别指一种将周边电路整合于载板之中的模块结构及其制造方法。

背景技术

近几年来，科技的快速成长，使得各种产品纷纷朝向结合科技的应用，并且也不断地在进步发展当中。而也就由于产品的功能越来越多，使得目前大多数的产品都是采用模块化的方式来整合设计。然而，在产品中整合多种不同功能的模块，虽然得以使产品的功能大幅增加，但是在现今讲究产品小型化及精美外观的需求之下，要如何设计出兼具产品体积小且多功能的产品，便是目前各行各业都在极力研究的目标。

而在半导体制造方面，便是不断地透过制程技术的演进以越来越高阶的技术来制造出体积较小的芯片或组件，以使应用的模块厂商相对得以设计出较小的功能模块，进而可以让终端产品作为更有效的利用及搭配。

而目前的习知技术来看，大部分的应用模块仍是以印刷电路板(PCB)、环氧树脂(FR-4)基板或BT基板等不同材质的基板来作为模块的主要载板，而所有芯片、组件等零件再透过表面黏着技术(SMT)等打件方式来黏着于载板的表面。于是载板纯粹只是用以当载具而形成电路连接之用，其中的结构也只是用以作为线路走线布局的分层结构。

而以射频系统模块为例，为了朝向多功能的发展，往往无线网络(WLAN)会同时整合蓝牙(Bluetooth)或卫星导航(GPS)等模块。但是，相对之下所需使用的周边电路也就变多，而若将这些电路各别的零件都黏着于载板之上的话，则势必会增加整个模块的体积尺寸。同时，要在有限的载板范围之中进行讯号抗干扰的设计，便也就大大增加设计者在设计时的困难度，以致于可能会在电路特性上造成不定的影响。

发明内容

有鉴于此，本发明所要解决的技术问题在于，通过使用不同的载板，并且结合半导体制程的技术来将周边电路整合于载板之中的设计，以达到有效缩小整个模块的体积尺寸的目的。此外，由于周边电路在设计上得以与主电路相当靠近，因而能大幅地提升模块应用上的电路特性。

为了达到上述目的，根据本发明所提出的一方案，提供一种整合周边电路的模块结构，其包括：一硅芯片载板、至少一周边电路单元及至少一主电路单元。其中周边电路单元通过一半导体制程方式整合于该硅芯片载板之中，而主电路单元黏着于该硅芯片载板的表面，并电性连接该周边电路单元，以进行讯号的传递。

为了达到上述目的，根据本发明所提出的另一方案，提供一种整合周边电路的模块结构的制造方法，其步骤包括：首先，提供至少一周边电路单元，接着以一半导体制程方式将该周边电路单元整合成一硅芯片载板，最后黏着至少一主电路单元于该硅芯片载板的表面，以与该周边电路单元形成电性连接，并完成该模块结构。藉此，以达到缩小整个模块的体积尺寸的目的。

以上的概述与接下来的详细说明及附图，皆是为了能进一步说明本发明为达成预定目的所采取的方式、手段及功效。而有关本发明的其它目的及优点，将在后续的说明及图式中加以阐述。

附图说明

图1为本发明整合周边电路的模块结构的立体示意图；

图1A为频率讯号电路与硅芯片载板的连接架构方块图；

图2A为本发明整合周边电路的模块结构的穿孔结构俯视图；

图2B为图2A的穿孔结构剖面图；及

图3为本发明整合周边电路的模块结构的制造方法实施例流程图。

图式符号说明

硅芯片载板1

讯号线10

屏蔽接地结构11

镀金属穿孔111

中空平行穿孔112

周边电路单元2

阻抗匹配电路201

滤波电容电路202

电压转换电路203

频率讯号电路204

频率讯号2040

相位频率检测器2041

电荷泵2042

低通滤波器2043

压控振荡器2044

除频器2045

外部参考振荡器2046

主电路单元3

具体实施方式

请参考图1，为本发明整合周边电路的模块结构的立体示意图。如图所示，本发明提供一种整合周边电路的模块结构，其包括：一硅芯片载板1、至少一周边电路单元2及至少一主电路单元3。其中，周边电路单元2是透过一半导体制程方式整合于硅芯片载板1之中，而主电路单元3则是例如以表面黏着技术(SMT)方式打件黏着于硅芯片载板1的表面，并且电性连接已整合于硅芯片载板1中的周边电路单元2，以进行相互之间的讯号传递。