[发明专利]孔容积的光学测量方法

权利要求书

1.一种孔容积的光学测量方法，其特征是包括以下步骤：

a.将激光光源放入待测孔内并使其发光；

b.用与激光光源相向设置的光拾取装置拾取由孔壁反射的光；

c.采用伺服电机驱动激光光源和光拾取装置沿孔的轴线方向匀速前进；

d.通过光拾取装置反复拾取孔壁反射的光，取得孔待测终点前的所需数据，对所述数据进行处理得出孔容积。

2.如权利要求1所述的孔容积的光学测量方法，其特征在于：所获得的数据包括每个截面的直径和对应的轴向位置，利用分段积分的方法对孔容积进行计算。

3.如权利要求1所述的孔容积的光学测量方法，其特征在于：

激光光源和光拾取装置沿孔的轴线方向前进的速度为1-5mm/s。

4.如权利要求1所述的孔容积的光学测量方法，其特征在于：

在激光光源和光拾取装置沿孔的轴线方向匀速前进的过程中，由计算机触发同步信号，控制光拾取装置进行图像采样，同时控制位置编码器返回上述光拾取装置或激光光源相对于起始测量位置的轴向位置。

5.如权利要求4所述的孔容积的光学测量方法，其特征在于还包括如下步骤：

采样图像的频率根据孔数字化模型的曲率变化而变化，范围为0.5～2Hz。

6.如权利要求1所述的孔容积的光学测量方法，其特征在于还包括如下步骤：

导入孔的设计长度，当位置编码器返回的测量装置轴向位置大于孔的待测部分设计长度30-50mm时，停止测量。

7.如权利要求1所述的孔容积的光学测量方法，其特征在于，根据孔的设计数据建立数字化模型，导入孔电子塞规，将此次孔的实际测量数据同电子塞规作相关性处理，以获得相关系数最高的轴向位置为孔的待测部分的终点。