[发明专利]无缝立砖无效

专利信息
申请号: 200710143120.7 申请日: 2007-08-06
公开(公告)号: CN101205756A 公开(公告)日: 2008-06-25
发明(设计)人: 黄英明 申请(专利权)人: 珠海市斗门区旭日陶瓷有限公司
主分类号: E04F13/076 分类号: E04F13/076;C04B28/00;C04B14/06
代理公司: 北京安博达知识产权代理有限公司 代理人: 宋朝政
地址: 519110*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 无缝
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种无缝立砖,属于建筑陶瓷砖技术领域。

背景技术

目前,传统建筑陶瓷外墙砖为追求平整统一的效果,砖坯整体是上、下对称,四边规整的形状。使用方法是挂在预制的带有水平凸纹的墙板上,通过胶水进行粘接固定。为了达到完全遮盖墙体的效果,上、下两排外墙砖之间必须使用填缝剂。填缝剂的使用会增加贴砖的工作量和成本,并且使得墙面很不清洁。

发明内容

本发明的目的是提供一种无缝立砖,它在贴砖时可以不使用填缝剂并能达到完全覆盖墙体的效果。

本发明实现方案是:一种无缝立砖,包括正面和背面。其中,正面的下边设有下搭缝边。背面设有背筋,背筋之间为挂槽,背面的上边设有上搭缝边。

进一步的,挂槽为燕尾槽,并且挂槽的侧面与底面的夹角为80°至110°。

进一步的,所述背筋边缘带有斜面,并距离砖边0.3毫米至1毫米。

本发明还提供了一种用于制造上述无缝立砖的坯料,包括沙料、泥料和压型剂,其中沙料占总重量的50%至70%,泥料占总重量的25%至49%,其余为压型剂。

进一步的,压型剂可以是ZUSOPLST9002。

根据本发明所述的无缝立砖,质量优良,不易损坏;不使用填缝剂,即可达到完全遮盖墙体的效果,并且挂在墙上后不容易掉砖。

根据本发明提供的坯料制造的无缝立砖吸水率小,坯料塑性足,收缩减小,可以部分抵消压力不均的影响。

附图说明

附图1是本发明所述无缝立砖的正面图。

附图2是本发明所述无缝立砖的背面图。

附图3是本发明所述无缝立砖的截面图。

具体实施例

如图1至图3所示,本发明所述的外墙砖,由正面1和背面2组成,砖体长205毫米。其中正面1的下边设有下搭缝边6,下搭缝边6距离砖的下边缘12.5毫米;背面2设有背筋5,背筋5的两端带有斜面,并距离砖边缘0.5毫米。背筋5之间为挂槽4。挂槽4的侧面和底面之间的夹角为98°。背面2的上边设有上搭缝边3。上搭缝边3距离砖的上边缘12.5毫米。在使用时,上搭缝边3与上面一块砖的下搭缝边6重叠粘贴,从而达到完全遮盖墙面的效果。

根据本发明所述的制造上述无缝立砖的坯料,沙料的百分比为70%,泥料的百分比为25%,压型剂为ZUSOPLST9002,其百分比为5%。

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