[发明专利]移载容器及应用于移载容器的承托结构

权利要求书

1.一种移载容器，该移载容器用于容置半导体光掩模或晶圆等物件，其特征在于其包含有：

一底座，其顶面两侧的两端分别设有一承托物件的承托件，两端的两侧承托件并排列于同一直线上，各承托件的顶缘具有一第一凸片与一第二凸片，其中第一凸片与第二凸片彼此之间形成一预定间隔距离，且第一凸片较第二凸片的高度更高，又同一侧的承托件是令较低的第二凸片位于相对的内侧；

一壳罩，其可选择性与前述底座相对覆盖或分离。

2.如权利要求1所述的移载容器，其特征在于其中该底座周缘形成有复数定位槽，而壳罩内部底缘设有复数对应的卡扣件，供壳罩选择性与底座覆盖嵌卡或分离。

3.如权利要求1所述的移载容器，其特征在于其中该底座顶面设有两个相互对应、且平行排列的承抵座，而承托件则分设于该两承抵座的两端。

4.如权利要求1所述的移载容器，其特征在于其中该壳罩是由一具把手的塑胶外壳与一金属内衬所组成。

5.如权利要求1所述的移载容器，其特征在于其中该底座顶面设有两个相互对应、且平行排列的承抵座，而承托件则分设于该两承抵座的两端，且承抵座的外侧缘分别具有复数供贴抵物件两侧缘的凸片，而底座顶面并于两承抵座一端间设有一具供物件贴抵凸片的抵靠件，而壳罩内缘则设有复数可压掣与抵掣光掩模的压抵件，且其中异于前述抵靠件的压抵件并具有一推抵片，供利用推抵片压推导正光掩模定位于底座的承抵座与抵靠件上。

6.如权利要求1所述的移载容器，其特征在于其中该承托件的第一、二凸片的顶端是形成圆弧状的弧缘，以减少承托该光掩模时所产生的接触面积。

7.如权利要求1所述的移载容器，其特征在于其中该承托件后方形成有一固定块，该固定块两侧分别形成有一凹陷的颈槽，使得承托件可于承抵座射出成时，紧固于该承抵座上，防止承托件任意松脱。

8.如权利要求1或6或7所述的移载容器，其特征在于其中该承托件是选自聚醚醚酮、聚酰亚胺树脂等耐磨性佳与高硬度的材质所制成。

9.一种应用于移载容器的承托结构，其是设于移载容器内，用于承托放置半导体中如光掩模或晶圆等物件，其特征在于该承托结构是由一承托件所构成，承托件的顶缘具有一第一凸片与一第二凸片，其中第一凸片与第二凸片彼此之间形成一预定间隔距离，且第一凸片较第二凸片的高度更高，供提供二次防护之用，承托件的第一、二凸片的顶端是形成圆弧状的弧缘，以减少承托物件时所的接触面积。

10.如权利要求9所述的应用于移载容器的承托结构，其特征在于其中该承托件后方形成有一固定块，该固定块两侧分别形成有一凹陷的颈槽，使得承托件可于承抵座射出成时，紧固于该承抵座上，防止承托件任意松脱。

11.如权利要求9或10所述的应用于移载容器的承托结构，其特征在于其中该承托件是选自聚醚醚酮、聚酰亚胺树脂等耐磨性佳与高硬度的材质所制成。