[发明专利]保持偏光片与面板贴附面间无杂物的方法无效

专利信息
申请号: 200710143648.4 申请日: 2007-08-17
公开(公告)号: CN101369065A 公开(公告)日: 2009-02-18
发明(设计)人: 林经协 申请(专利权)人: 久正光电股份有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司 代理人: 钱凯
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 保持 偏光 面板 贴附面间无 杂物 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种保持偏光片与面板贴附面间无杂物的方法。

背景技术

一般液晶平面显示器若依驱动显示方式,可分为简单矩阵型与主动矩阵型二种,简单矩阵型显示器主要是在上、下面板分别设置交错的透明电极及充填液晶,电极交叉的格子状部位就是液晶面板的画素,两方向的电极是由外部提供驱动电压来控制画素的二极电位差,达到驱动画素中液晶的转动;而主动矩阵型显示器则是在面板上的每一画素位置点上设置开关组件及储存讯号的辅助电容,各画素驱动是由画素上的薄膜晶体管组件独立控制。

不论是简单矩阵型显示器或主动矩阵型显示器,其面板外侧均须贴附一片偏光片,主要用途是在有电场与无电场时使光源产生位相差而呈现明暗的状态,用以显示字幕或影像,若面板与偏光片间残留有异物、杂质等污染物时,则会影响显示的质量,因此显示器的液晶面板在制作过程中保持面板的清洁就相当重要。

然而面板的制程繁琐,每一步骤均有可能产生污染物黏着于面板上,以STN-LCD制程为例,其主要可区分为前制程与后制程,前制程包括:ITO导电玻璃洗净、光阻涂布、显影、蚀刻、配向膜制程、间隙子散布、框胶与面板组合等步骤,成为空液晶盒;后制程方面包括:面板切割、液晶填充、紫外线胶封口、刮胶、固化、清洗沾附液晶、光电特性检测、外观检查、贴附偏光片、模块组装,而完成一显示器的液晶面板制作。

上述液晶面板制程,虽于无尘室中进行,但仍不免有污染物的产生,由于液晶面板制程的污染源,主要可分为:有机类、油脂类、无机类及微粒子等,有机类、油脂类的污染来源有有机溶剂(丙酮、酒精、异丙醇IPA)、光阻剂、有机树脂(UV封胶)、液晶、接触油膜等,而无机类的污染来源有无机氧化层、金属杂质,而微粒子的污染来源有灰尘、裁切的玻璃屑或颗粒等,因此针对不同来源污染物,会运用适当的方法来清洗。

虽然在液晶面板制程中已相当注重清洁工作,但仍不能确保面板在贴附偏光片时无污染物的存在,尤其在UV胶封口后刮胶的步骤时,多余的UV胶会残留在面板表面,若未彻底清除干净,如图6所示,待固化步骤后,所残留在面板7上的UV胶污染物8将更不易清除,如此一来,污染物8于贴附偏光片9前沾黏于面板7的贴附面而未清除,此时贴附偏光片9则易产生气泡等影响显示质量的情形,如图7所示,而降低制程的质量与良率,况且贴附偏光片属后制程的后段步骤,若因偏光片与面板间的污染物而使制程失败,则前段多道制程均白费,相对造成制程的成本增加。

故本发明的方法即在确保于偏光片与面板贴附时,无杂物的存在。

发明内容

本发明所要解决的主要技术问题在于,克服现有技术存在的上述缺陷,而提供一种保持偏光片与面板贴附面间无杂物的方法,可确保面板的贴附面不会造成偏光片贴附的失败,以大幅提升贴附偏光片制程的良率,进而降低制程的成本。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种保持偏光片与面板贴附面间无杂物的方法,其特征在于,包括:备材:是备妥液晶面板制程中所选用的二面板,各面板的一侧面分别为预定贴附偏光片的贴附面,各贴附面设定至少一上膜区域;清洗:将各面板以清洁液进行清洁洗净动作,以确保各该面板的上膜区域无污染物;上膜:于已清洗完成的面板的各上膜区域分别设置一具透光性的保护膜,该保护膜由聚氨基甲酸乙酯丙烯酸树酯、丙烯酸酯官能基单体、以及光引发剂所组成,且该保护膜具有可耐温摄氏120~150度、耐化学变质性以及耐酸碱腐蚀性的性质;液晶面板所需制程:是将已设置保护膜的面板经一般液晶面板所需的制程,制作成内填充有液晶且各该面板的贴附面贴附有保护膜的液晶面板;去膜:是于该液晶面板贴附偏光片前,分别将该液晶面板的各该保护膜去除;贴附偏光片:是于该液晶面板的贴附面已去除各该保护膜的区域,分别贴附一偏光片,即完成一贴附有偏光片的液晶面板。

前述的保持偏光片与面板贴附面间无杂物的方法,其中在所述备材步骤中,各该面板分别为一ITO导电玻璃,各该面板的贴附面分别设定数个排列的上膜区域,各该上膜区域间的间隙则为后续面板切割的预留区域。

前述的保持偏光片与面板贴附面间无杂物的方法,其中是利用网版印刷技术,将所述各保护膜分别涂布于面板的各上膜区域,再经干燥程序,使保护膜固化而贴附于面板的贴附面上。

前述的保持偏光片与面板贴附面间无杂物的方法,其中在所述液晶面板所需制程步骤中,所需制程包括:面板切割、液晶填充、紫外线胶封口、刮胶、固化、清洗沾附液晶、光电特性检测、外观检查各步骤。

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