[发明专利]具有相对低温烧附铜电极的被动组件结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有相对低温烧附铜电极的被动组件结构。

背景技术

如图1A及图1B图所示，传统的被动组件80多半采用银电极，在制造上会先于一被动组件80的两侧面上烧附(或称为烧付)一薄膜状的银电极81，待烧附完成后，在进行焊锡过程中，利用一焊料82将一对延伸接脚83焊接于该对银电极81上(如图2A及图2B所示)，即完成。

而银电极的缺点在于：

1、成本高。银的价格很高，所以采用银粉来烧附成银电极81的材料成本也很高。其次，由于银电极81的耐高温焊锡性差，当进行焊锡过程时，银电极81易被焊料82侵蚀(俗称「蚀银」)而使得银电极81的厚度变薄(例如由图3A所示的第一厚度T1变成图3B所示的第二厚度T2)。若该被动组件80为电容，将使得电容值降低。若要解决此问题，可以在焊料的锡中再添加2wt％～3.5wt％的银及0.5wt％～1wt％的铜，且焊锡温度控制在250℃。然而，添加2wt％～3.5wt％的银也必定会使得整体的成本上升，特别是在低单价被动组件产品中，轻微的成本增加即严重影响市场竞争力。

2、烧附温度高。传统采用银电极的被动组件的烧附温度在650℃～800℃之间，由表1所示，由于温度较高，耗能较高(耗电量高)，且650℃～800℃的高温容易破坏原有被动组件80的内部材料结构，进而影响其电气特性。

表1：是传统银电极与本发明铜电极的特性比较表

  项目  现有银电极  本发明铜电极  电极材料  银  铜  烧附温度(℃)  650～800  450～650  焊锡材料(wt％)  2％银、96.5％锡、0.5％铜  99.5％锡、5％铜  焊锡温度(℃)  250  260～270

3、焊锡过程降低产品的电气特性。传统的银电极在焊锡过程后进行电气特性的测试时会发现有移位现象(尖端放电)，如图4B中的遭焊料侵蚀后的夸大化示意图，因为此时的银电极的厚度变薄及表面结构不平，测试时有尖端放电的情形，使其电极特性降低。

4、耐压不良。传统银电极会因产生移位现象(尖端放电)，而发生耐压不良的问题。

因此，有必要研发新技术，以解决上述缺点及问题。

发明内容

本发明所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种具有相对低温烧附铜电极的被动组件结构，其成本低，烧附温度低，其焊锡过程不会降低产品的电气特性。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：