[发明专利]半导体晶圆固定装置有效
申请号: | 200710143709.7 | 申请日: | 2007-07-30 |
公开(公告)号: | CN101118844A | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 山本雅之 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 固定 装置 | ||
1.一种半导体晶圆固定装置,该半导体晶圆固定装置用于制造固定框,该固定框是利用支承用粘合带将半导体晶圆支承在环框上而成的,该半导体晶圆在表面粘贴有保护带、并且以围绕由背面磨削形成的扁平凹部的方式在背面的外周残留形成有环状凸部,该半导体晶圆固定装置包括以下结构要素:
磨削单元,其用于除去在晶圆背面外周残留形成的环状凸部,使整个半导体晶圆形成一样的厚度;
输送单元,其用机械人臂取出被除去了环状凸部的半导体晶圆,将该半导体晶圆送到下一个工序;
固定框制作单元,其利用上述粘合带将被上述机械人臂输送来的半导体晶圆粘贴在环框上,以制作固定框;
上述固定框制作单元具有校准台、粘合部件和保护带剥离机构;上述校准台在使由上述机械人臂输送来的半导体晶圆以粘贴有保护带的表面朝上的姿势下载置保持该半导体晶圆;上述粘合部件将被校准台对位了的半导体晶圆送入到粘合部,将该半导体晶圆粘贴在粘贴于环框上的粘合带的粘贴面上;上述保护带剥离机构从制作出的固定框中的半导体晶圆的表面剥离保护带。
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆固定装置,其中,
上述磨削单元包括晶圆供给部,该晶圆供给部用于装填盒,将在背面外周残留形成有环状凸部半导体晶圆以多层状态插入并容纳在该盒中。
3.根据权利要求1所述的半导体晶圆固定装置,其中,
上述输送单元包括检查单元和次品回收部,上述检查单元用于检查已接受除去上述环状凸部的处理的半导体晶圆外周有无缺损,上述次品回收部用于回收被检测出有缺损的半导体晶圆。
4.根据权利要求1所述的半导体晶圆固定装置,其中,
上述固定框制作单元包括带处理部,该带处理部将带状粘合带粘贴在已从环框供给部取出的环框的下表面,沿着环框切割该粘合带。
5.根据权利要求4所述的半导体晶圆固定装置,其中,
上述带处理部包括刀具和多个推压辊;上述刀具用于一边沿着环框旋转,一边切割上述粘合带;上述多个推压辊与上述刀具的切断动作同步地在环框上滚动,将粘合带推压到环框上。
6.根据权利要求4所述的半导体晶圆固定装置,其中,
上述装置还包括在切断上述粘合带时从宽度方向拉该粘合带的机构。
7.根据权利要求1所述的半导体晶圆固定装置,其中,
上述装置还包括将被上述校准台对位了的半导体晶圆输送到上述粘合部的输送卡盘。
8.根据权利要求7所述的半导体晶圆固定装置,其中,该半导体晶圆固定装置具有下述结构:
用上述机械人臂吸附保持已在上述磨削单元被磨削了环状凸部的半导体晶圆的背面;
翻转半导体晶圆,使该半导体晶圆的背面与上述校准台接触并被该校准台吸附,之后解除机械人臂的吸附;
在从半导体晶圆的背面吸附已被校准台对位了的半导体晶圆的状态下,使上述输送卡盘接触并吸附半导体晶圆的表面,在该吸附完成之后解除对半导体晶圆的背面的吸附;
在用输送卡盘吸附半导体晶的表面的状态下,将该半导体晶圆输送到上述粘合部,使半导体晶圆的背面接近被粘合在环框上的粘合带的粘贴面;
在用上述输送卡盘吸附着半导体晶圆的表面的状态下,使粘贴辊在上述粘合带的非粘贴面一侧滚动,将粘合带粘贴在半导体晶圆的背面;
之后,解除输送卡盘对半导体晶圆的吸附。
9.根据权利要求8所述的半导体晶圆固定装置,其中,
具有在将粘合带粘贴在上述半导体晶圆上时用散热板对粘合带进行加热的结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造