[发明专利]用于改进硬盘驱动器致动器引线联接的系统和方法

说明书

本发明申请是本发明申请人于2003年04月11日提交的、申请号为03826284.3、发明名称为“用于改进硬盘驱动器致动器引线联接的系统和方法”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及硬盘驱动器。更加具体地说，本发明涉及用于改进硬盘驱动器致动器线圈引线的电连接的系统和方法。

背景技术

图1表示一典型的硬盘驱动器。硬盘驱动器存储装置典型地包括安装由主轴电机旋转的旋转盘10。滑块1通过挠性梁(flexure)连接至由致动器臂3支撑的负载梁2。滑块1以高速“飞行”在磁盘10的表面上，以从盘10上的同心数据轨迹读取数据和将数据写入其中。由致动器20对头/滑块1进行径向定位，所述致动器包括容纳在致动器框架8中的致动器线圈13。

在典型的硬盘驱动器中，由磁头组部件(HSA)挠性电路9将电控制信号传送给音圈马达(致动器20)。典型地，HSA挠性电路9还将读/写数据传给头1。挠性电路9通过致动器板7附接至致动器线圈13，所述致动器板7包含一个前置放大器芯片11(安装在致动器臂3上)。

图2给出了现有技术中典型的硬盘驱动器臂的更加详细的示图。致动器板7一般通过一个或多个典型通过焊接或超声波接合20连接的致动器线圈引线18与致动器线圈13进行电气耦接。在非刚性表面上例如聚合物基底上很难得到良好的焊料接合，因此在例如美国专利No.4970365和美国专利No.5298715号中已经提出了无焊料接合技术。另外，除去粘接剂或焊料助熔剂污染物将提出要求必须使用无焊料接合技术的问题(如下所述)。

图3表示如通过美国专利No.4970365中所提供的无焊料引线接合的典型技术。激光/超声波辅助热压技术被利用，其中激光(或超声波)能量用于将细距(fine pitch)部件附接至非刚性基底。典型地，激光/超声波能量用于脉冲加热细点状的毛细尖端22，所述尖端被强制放置得与引线16和垫14紧密接触。

关于上面的接合方法存在多个缺点。例如，这些方法提供了差的接合强度，因此这种接合缺少可靠性和耐久性。接合缺陷可引起磁头组部件性能降低或故障。这种类型接合的性质阻止了接合部件的再度使用或回收加工。此外，激光/超声波辅助热压技术需要昂贵的、高精度设备。而且，清洁对于有效接合所必需的助熔剂是困难的并且是高成本的。另外，主要是由锡构成的焊料可使部件污染。在焊接过程中，例如将线圈引线18焊接至致动器板7上的连接垫(参见图2)，锡可能四处飞溅，从而将损坏周围的电部件和/或盘介质。

因此期望具有一种用于改善硬盘驱动器致动器线圈的电连接的系统和方法，其能避免上述的问题并具有额外的益处。

附图的简略说明

图1表示一典型的硬盘驱动器；

图2表示现有技术中典型的硬盘驱动器臂的更加详细的示图；

图3表示现有技术中已知的无焊料引线接合的典型技术；

图4表示根据本发明实施例的硬盘驱动器致动器板与致动器线圈的连接的示图；

图5表示根据本发明实施例的硬驱动器致动器板与致动器线圈的连接的一不同透视图；

图6表示根据本发明实施例的硬盘驱动器致动器板与致动器线圈挠性电缆的连接的示图；

图7给出了根据本发明实施例的硬盘驱动器致动器板与致动器线圈挠性电缆的连接的更加详细的示图；

图8给出了根据本发明原理的致动器线圈与挠性电缆的连接的另一个示图；

图9表示根据本发明实施例的通过挠性电缆将致动器线圈连接至致动器板的另一个示图；

图10表示根据本发明实施例的致动器线圈/致动器板通过挠性电缆的连接的又一个示图；

图11表示根据本发明实施例的致动器线圈/致动器板通过挠性电缆的连接的照片。

具体实施例

图4表示根据本发明实施例的硬盘驱动器致动器板与致动器线圈的连接的示图。在一个实施例中，利用挠性电缆19(中继挠性电缆)将致动器板7连接至致动器线圈13。在本实施例中，如下进一步所述的，使用各向异性导电膜(ACF)将挠性电缆19耦接至致动器板7。

图5表示根据本发明实施例的硬驱动器致动器板与致动器线圈的连接的一不同透视图。在一个实施例中，通过致动器引线18将挠性电缆19(中继挠性电缆)连接至致动器线圈13，所述致动器引线例如通过焊料凸点接合20而接合至挠性电缆19。另外在一个实施例中，所述耦接被封装在一个聚合物致动器框架中(参见图10和11)。