[发明专利]废气排放装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及废气排放装置及方法，尤指一种将部分泄漏在旁通风管内的废气，经由第一管路抽送至转轮中的冷却区域后端的新鲜空气进气管路里，再送至转轮中的脱附区域脱附的设计，使得本发明具有提升排气质量的功效，而适于应用在各种半导体业、光电产业、其它化学/化工相关产业和相关要求空气质量的场所。

背景技术

随着中国台湾高科技产业的蓬勃发展下，半导体产业日渐成长迅速，其中半导体产业可以包含有集成电路产业与光电产业，对经济具有极大的影响力，但在半导体组件及光电组件制程中随之衍生了许多废液、废水、废气等有关环保问题，例如：半导体厂于黄光制程中分别有清洗、涂底、光阻覆盖、软烤、曝光、烘烤、显影、硬烤等等步骤，会使用到各式清洗液、光阻液等有机溶剂，造成有挥发性有机物VOCs(Volatile OrganicCompounds；一般是指在标准状态下，其蒸汽压大于0.1mmHg以上的有机化合物)的产生，而这些VOCs绝大部分属于有害的空气污染物(Hazardous Air Pollutants；HAPs)，人体长期暴露于含高浓度VOCs的环境中，会有产生中毒及致癌性肿瘤等反应。除此之外，大气中的VOCs会光化学反应，导致大气中臭氧浓度升高及产生高氧化性污染物。因此，这些排放出来的有机溶剂蒸气，必需加以处理，不可任其直接排放到大气中。

而中国台湾行政院环保署也于一九九九年一月六日发布『半导体制造业空气污染管制及排放标准』，依照该标准规定，半导体制造业中从事集成电路晶圆制造及封装、磊晶、光罩制造及导线架制造等作业者，其全厂挥发性有机物(VOCs)及硝酸、硫酸、盐酸、磷酸、氢氟酸等无机酸年使用量超过规定限值者，皆应纳入管制，其中挥发性有机废气强制要求其削减率应大于90％、或总排放量小于0.6kg/hr。

目前一般从事制造与代工的集成电路制造业中，实施运转的VOCs空气污染防治设备主要有活性碳吸附塔、转轮浓缩焚化、冷拟回收、湿式洗涤、活性碳流体化床等，种类可说不胜枚举。而现有的废气处理装置具有实际运转经验、且成熟稳定，其处理效能多可符合目前国内半导体空污法规VOCs废气处理效率大于90％以上的要求，甚至亦能同时符合排放量小于0.6kg/hr的要求。

然，在目前处理其挥发性有机物VOCs，大多先经进气管路来进入吸附塔、活性碳流体化床或转轮浓缩焚化等装置，以先吸附污染物质再将经过的干净气体排放至大气中，但会因吸附塔、活性碳流体化床或转轮浓缩焚化等装置运转的效能，排出的气体有时无法达到半导体空污法规VOCs废气处理效率大于90％以上的要求。

有鉴于实际使用上所存有的缺失及限制，本案发明人以从事该项事业多年的经验，并精心研究，终于设计出一种崭新的废气排放装置及方法。

发明内容

本发明的主要目的，是提供一种废气排放装置，其废气进气管路连有一旁通风管，而旁通风管中设有第一管路连接至转轮中冷却区后端的新鲜空气进气管路，再连接转轮中的脱附区域，来提升空气质量的废气排放装置及方法。

本发明的次一目的，是提供一种热源装置为热交换设备时，该部分泄漏的废气可经由热交换设备里来预热后，再输送至转轮中的脱附区域来脱附，以提升去除废气的效率。

为达成上述目的，本发明是一种废气排放装置及方法，主要包含有一废气进气管路、一转轮、一旁通风管、一新鲜空气进气管路、一热源管路、一热源装置、第一风门、第二风门、一燃烧炉、第一抽风机、第二抽风机及一烟囱；该废气进气管路是连接转轮中的吸附区域，再连接第一抽风机而至烟囱，该废气进气管路连有一旁通风管，而旁通风管两端与废气进气管路相连接形成一回路，该旁通风管上设有第一风门及第二风门，以阻却废气的泄漏，而该旁通风管中设有第一管路连接至转轮中冷却区后端的新鲜空气进气管路，以供将旁通风管内部分泄漏的废气抽送至新鲜空气进气管路里，该新鲜空气进气管路是连接转轮中的冷却区域，再经过热源管路连接到转轮中的脱附区域里，该热源装置是连接热源管路，以提供通过该热源管路的废气加热，并提供转轮中的脱附区域热源，该第二抽风机是设于转轮及燃烧炉间，以抽送转轮中的脱附区域脱附的浓缩废气至燃烧炉中，且将转轮中脱附的浓缩废气经高温燃烧反应去除，该烟囱是连接燃烧炉，将燃烧后的气体排出，通过此，提升排气质量。

本发明的其它特点及具体实施例可于以下配合附图的详细说明中，进一步了解。

附图说明

图1为本发明废气排放装置的结构示意图；

图2为本发明废气排放装置的第一实施例结构示意图；

图3为本发明废气排放装置的第二实施例结构示意图；