[发明专利]一种影像感应集成电路芯片的封装工艺

权利要求书

1、一种影像感应集成电路芯片的封装工艺，其特征在于包括以下步骤：

1)在整片基板原板材上印制并排的多个电路模块，在偏离独立电路模块特定点一一开设定位孔；

2)将基板原板材的定位孔对着置具的定位梢，放置于置具上定位；

3)将各影像感应集成电路芯片一一对应放置于各电路模块上进行固晶；

4)通过打线将各集成电路芯片与各电路模块绑连在一起；

5)将胶水涂布于各影像感应集成电路芯片边缘及其四周的独立电路模块上；

6)将整块未切割的滤光玻璃覆盖于各独立电路模块周围涂布的封胶及定位梢上，并烘烤固化封胶；

7)沿各电路模块分界线进行切割，形成单一的完封影像感应集成电路芯片的电路基板。

2、如权利要求1所述的一种影像感应集成电路芯片的封装工艺，其特征在于所述步骤6)后进一步包括以下步骤：在各电路模块的另一面植上锡球。

3、如权利要求1所述的一种影像感应集成电路芯片的封装工艺，其特征在于：所述封胶的总高度大于影像感应集成电路芯片的高度。