[发明专利]空心陶瓷球及其制备方法有效
申请号: | 200710144489.X | 申请日: | 2007-10-26 |
公开(公告)号: | CN101172865A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
发明(设计)人: | 乔英杰;张晓红;方双全 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工程大学 |
主分类号: | C04B35/622 | 分类号: | C04B35/622;C04B35/64;C04B33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150001黑龙江省哈尔滨市南岗区南通*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 空心 陶瓷球 及其 制备 方法 | ||
1.一种空心陶瓷球,本发明的空心陶瓷球是一种空心球体,其特征是:所述的空心球体由缺孔球壳和孔盖组成,缺孔球壳和孔盖之间过盈配合成一完整的球壳,孔盖与缺孔球壳的结合面为过球心的圆锥面,孔盖与缺孔球壳烧结成一体。
2.根据权利要求1所述的空心陶瓷球,其特征是:在烧结成一体的空心球体外包覆有至少一层与空心球体烧结成一体的复合层。
3.根据权利要求1所述的空心陶瓷球,其特征是:孔球壳与孔盖的面积比大于10∶1。
4.根据权利要求1、2或3所述的空心陶瓷球,其特征是:所述的复合层的材料与孔球壳和孔盖的材料相同。
5.根据权利要求1、2或3所述的空心陶瓷球,其特征是:所述的复合层的材料与孔球壳和孔盖的材料不相同。
6.一种空心陶瓷球的制备方法,其特征是:采用陶瓷材料制成空心球体的缺孔球壳和孔盖两部分,将缺孔球壳与孔盖过盈配合成组成一完整的球壳内坯,将预制好的过盈配合的球壳内坯进行烧结。随着烧结温度的升高,抽去烧结室内的气体,与此同时,球壳内的气压也相应的减小。当温度达到烧结温度的85%-90%时,向烧结室中通入高温气体。从而达到将孔盖与缺孔球壳密闭的效果。保温,然后先缓慢降温到300-500℃的低温,后加速冷却至室温制得空心陶瓷球。
7.根据权利要求6所述的空心陶瓷球的制备方法,其特征是:在空心陶瓷球外包覆有一层复合层,在常压下烧结,烧结温度不得大于球壳内坯的烧结温度,保温,然后先缓慢降温,后加速冷却至室温。
8.根据权利要求6所述的空心陶瓷球的制备方法,其特征是:在空心陶瓷球外包覆有一层以上的复合层,每复合一层后,在常压下烧结,烧结温度不得大于球壳内坯的烧结温度,保温,然后先缓慢降温,后加速冷却至室温,在进行另外一层的复合、烧结、保温、冷却。
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