[发明专利]用于聚合物基复合材料自修复的微胶囊的表面处理方法

权利要求书

1、一种用于聚合物基复合材料自修复的微胶囊的表面处理方法，其特征在于用于聚合物基复合材料自修复的微胶囊的表面处理方法如下：一、将硅烷偶联剂与去离子水配制成浓度为0.01～0.05g/ml的硅烷偶联剂水溶液；二、将占步骤一所得溶液质量百分比为5～10％的微胶囊，在步骤一所得溶液中浸泡10～20min，取出微胶囊用去离子水漂洗2～3次，过滤；三、在50～60℃下将微胶囊干燥2～3小时后，室温干燥24～48小时。

2、根据权利要求1所述的用于聚合物基复合材料自修复的微胶囊的表面处理方法，其特征在于步骤一所述的硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH-550。

3、根据权利要求1所述的用于聚合物基复合材料自修复的微胶囊的表面处理方法，其特征在于步骤一所述的硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH-560，并且用浓度10％的盐酸调节溶液pH值为3～4。

4、根据权利要求1所述的用于聚合物基复合材料自修复的微胶囊的表面处理方法，其特征在于步骤一中硅烷偶联剂水溶液的浓度为0.015～0.03g/ml。

5、根据权利要求1所述的用于聚合物基复合材料自修复的微胶囊的表面处理方法，其特征在于步骤一中硅烷偶联剂水溶液的浓度为0.035～0.045g/ml。

6、根据权利要求1所述的用于聚合物基复合材料自修复的微胶囊的表面处理方法，其特征在于步骤二中将微胶囊浸泡10.5～15.5min。

7、根据权利要求1所述的用于聚合物基复合材料自修复的微胶囊的表面处理方法，其特征在于步骤二中将微胶囊浸泡16～29.5min。

8、根据权利要求1所述的用于聚合物基复合材料自修复的微胶囊的表面处理方法，其特征在于步骤二中将微胶囊浸泡15min。

9、根据权利要求1所述的用于聚合物基复合材料自修复的微胶囊的表面处理方法，其特征在于步骤二中所述的微胶囊为脲醛树脂微胶囊。

10、根据权利要求1所述的用于聚合物基复合材料自修复的微胶囊的表面处理方法，其特征在于步骤三在55℃下将胶囊干燥2.5小时。