[发明专利]外形加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用旋转工具来形成工件(例如印刷基板)的外形的外形加工方法。

背景技术

加工印刷基板时，在含有多个作为制品的印刷基板(下面称基板制品)的较大的印刷基板(下面称母基板)的状态下，进行了打孔加工和打孔后的电镀加工，之后，把基板制品从母基板中切割出来(外形加工)。这样的话，就可以缩短打孔加工工序和打孔加工后的电镀工序中的步骤时间。

为了提高基板制品的可靠性，通过配置在工具周边的集尘装置，将打孔加工时和外形加工时产生的切削粉末从加工部周边去除(专利文献1)。

对于多层印刷基板，当对配置在绝缘物上下的图形层进行电连接时，形成通孔(贯通孔)，并通过进行电镀处理，在通孔内部形成电镀层，进行电连接。

图2为以往外形加工时的基板制品的俯视图，图中的箭头T表示旋转工具的旋转方向，箭头C表示切削方向(旋转工具的移动方向)。

在从母基板3中切割出的基板制品2的外周(外形)上，配设有在外周呈开口的通孔1(图示为半圆形状)。当用外形加工用的旋转工具(大多采用直径1～2mm的工具，下面称为‘铣刀5’router bit。)对形成有电镀层4的通孔1进行切削时，则大多情况是电镀层4的一部分会被剥落(下面，称被剥落了的电镀层为‘溢料6’)。溢料6与通孔1端部的电镀层4之间的连接是不牢固的。所以，溢料6的很多部分在加工过程中被集尘装置吸走，但还有一部分在加工之后仍然与电镀层4相连。由于溢料6具有导电性，所以，有时溢料6一旦由于某种原因从基板制品2上脱落下来，则会出现因脱落的溢料6导致基板制品2的端子间发生短路的问题。溢料6是产生在铣刀5从基板侧进入到通孔1的一侧(通过侧)的交叉部处，而不会产生在由通孔1进入到基板侧的一侧的交叉部处。因此，以往进行的是所谓翻转加工。

图3所示为翻转加工的加工顺序图。

如同图(a)所示，首先，加工相对于基板制品2外形(图中用点划线表示的与纸面垂直的面。下面称为‘精加工面S’)而偏移量为g的面(下面称为粗加工面F)。另外，在加工粗加工面F时，使基板制品2的一部分还与母基板3连接，当使母基板3表里翻转时，不要让基板制品2从母基板3脱离下来。

接着，如同图(b)所示，使母基板3表里翻转，并使铣刀5的移动方向相同地来加工精加工面S。一旦对形成有粗加工面F的母基板3进行表里翻转，由于铣刀5被配置在由通孔1进入到基板侧的一侧，所以，如同图(c)所示，粗加工中所产生的溢料6则在形成精加工面S时会被从基板2除去。在精加工的场合时，虽然溢料6有时会产生在铣刀5由基板制品2侧进入到通孔1的一侧，但是只要减小偏移量g(例如，0.05mm)，这样产生的溢料6的尺寸就会变得微小。因此，即便所产生的溢料6从基板制品2脱落下来，也几乎不会降低作为基板制品2的制品的可靠性。

另外，虽然这里对铣刀5为右旋转(正转)用的情况作了说明，但是，即便铣刀5是左旋转(反转)用之时，溢料6所产生的位置还会是铣刀5由母基板3通过通孔1的一侧。

专利文献1：日本专利特开平3-178707号公报

但是，在进行翻转加工时，由于必须有：从工作台将母基板取下的工序、使母基板翻转的工序、以及将翻转的母基板安装在工作台上的工序，因此，工序准备的时间就会变长。并且，有可能由于母基板的安装失误而导致产生加工不良的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种外形加工方法，其不会降低基板制品的作为制品的可靠性，并且可以提高加工效率。

为了解决上述课题，本发明(例如参照图1)是通过由旋转工具5进行的切削加工来形成工件2的外周面S的加工方法，其特征在于，当存在有与所形成的工件外周面S交叉的空洞部1的情况下，在上述旋转工具5相对于上述工件移动，来形成上述工件的外周面时，在上述的空洞部1的上述旋转工具的移动方向C的上游的交叉部D，以与上述所形成的工件的外周面S干涉的方式，通过打孔装置7来加工空刀孔8；

之后，在使上述旋转工具5的刃的旋转相对于前述所形成的工件的外周面S而言时的方向T、与该旋转工具的移动方向C相同的状态下，来使旋转工具5以从上述空刀孔8朝向上述空洞部1进入的方式移动，从而形成上述的工件的外周面。

优选是，上述打孔装置为钻头7，在加工上述空刀孔8时，该钻头的刃的旋转方向U与上述旋转工具5的刃的旋转方向T相反。

另外，括号内的符号只是为了对照图示需要，它对权利要求的范围不产生任何影响。