[发明专利]导热模块及其制造方法无效
申请号: | 200710145784.7 | 申请日: | 2007-09-05 |
公开(公告)号: | CN101365326A | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
发明(设计)人: | 陈国星;林暄智 | 申请(专利权)人: | 华信精密股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/12;G06F1/20;F21V29/00 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 方挺;沈锦华 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 模块 及其 制造 方法 | ||
1.一种导热模块,其特征在于,包括:
导热座,其表面成型有沟槽,在所述沟槽的两侧分别向上凸伸成型有第一侧壁及第二侧壁,所述第一侧壁及所述第二侧壁上分别设有相互卡掣连接的第一扣勾及第二扣勾,所述第一侧壁的内侧下方成型有逃沟;以及
热管,所述热管容置于所述沟槽中,并被所述第一侧壁及所述第二侧壁所包覆夹掣,所述热管的外周缘局部成型有凸条,所述凸条嵌入所述逃沟内,以与其相互卡掣定位。
2.根据权利要求1所述的导热模块,其特征在于,所述第一侧壁为短侧壁,所述第二侧壁为相对于所述短侧壁的长侧壁。
3.根据权利要求2所述的导热模块,其特征在于,所述长侧壁的内侧成型有多条缝隙。
4.根据权利要求1所述的导热模块,其特征在于,所述沟槽下方设有与所述沟槽相互垂直的通孔,并于所述通孔内部穿接有另一热管。
5.一种如权利要求1所述的导热模块的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
将所述热管穿入所述沟槽中;
以压具对所述第二侧壁进行压掣,使所述第二侧壁包覆所述热管并使所述热管的外周缘局部成型有凸条;以及
以压具对所述第一侧壁进行压掣,使所述第一侧壁包覆所述热管,并使所述第一扣勾及所述第二扣勾相互卡掣,并且使所述凸条嵌入所述逃沟内。
6.根据权利要求5所述的导热模块的制造方法,其特征在于,所述第二侧壁相对于所述第一侧壁为长侧壁。
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