[发明专利]一种耳机用讯号插头结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200710146165.X | 申请日： | 2007-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN101374375A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 张瀞文 | 申请（专利权）人： | 美律实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耳机 讯号 插头 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种讯号插头的制造方法，其特征在于：其包括下列步骤：
穿线：通过一讯号线，穿过一金属环与一线套，并连接一接头；
射出内模：以埋入射出的方式在所述的接头外形成一接头内模；
射出外模：以埋入射出的方式在所述的接头内模外形成一接头外模；以及
定位：令所述的金属环与所述的线套分别定位于所述的接头外模。
2.根据权利要求1所述的讯号插头的制造方法，其特征在于：在穿线步骤中，所述的接头一端为一接设端，且所述的讯号线是以焊接的方式接在所述的接设端。
3.根据权利要求1所述的讯号插头的制造方法，其特征在于：在射出内模步骤中，所述的接头内模将所述的接头与所述的讯号线连接处包覆起来。
4.根据权利要求1所述的讯号插头的制造方法，其特征在于：在射出外模步骤中，所述的接头外模将所述的接头内模与所述的讯号线连接处包覆起来。
5.一种讯号插头的结构，其特征在于：其包含有：
一讯号线；
一接头，其一端连接所述的讯号线，所述的接头与所述的讯号线相接处设有一接头内模，所述的接头内模外表面另设有一接头外模；
一金属环，套接在所述的接头外模上；以及
一线套，套接在所述的接头外模与所述的讯号线上，并与所述的金属环相抵靠。
6.根据权利要求5所述的讯号插头的结构，其特征在于：所述的接头一端为一接设端，所述的讯号线是焊接在所述的接设端上。
7.根据权利要求5所述的讯号插头的结构，其特征在于：所述的接头外模包含有一较大径与一呈凹凸表面的较小径，所述的较大径是裸露在外，所述的较小径是供一窄板的金属环套接，所述的线套也套接在所述的较小径，且与所述的金属环相抵靠。
8.根据权利要求7所述的讯号插头的结构，其特征在于：所述的较大径供一宽板的金属环套设，所述的线套是套接在所述的较小径，且与相所述的金属环抵靠。
9.根据权利要求5所述的讯号插头的结构，其特征在于：所述的接头内模与所述的接头外模的表面是分别形成阶级状。
10.根据权利要求5所述的讯号插头的结构，其特征在于：所述的线套套接讯号线的一端，形成有渐缩的弧状面。
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