[发明专利]具软性电路板信号传输结构的指纹感测芯片及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种指纹感测芯片，特别是一种具软性电路板信号传输结构的指纹感测芯片及其制造方法。

背景技术

目前的非光学式指纹传感器，绝大部份都是设计并制作于硅芯片的感测结构，不管是电容式、电场式、热感式或其他感测芯片，其基本结构都是利用在硅芯片上方制作感测单元数组以让手指直接接触，以量测出手指纹峰及纹谷间的影像对比。涉及这些指纹感测芯片技术，可参见本案发明人所提出的下述相关专利中找到：(a)中国发明专利申请案号02105960.8，申请日为2002年4月10日，发明名称为“电容式指纹读取芯片”，公开号为1450489；(b)中国发明专利申请案号02123058.7，申请日为2002年06月13日，发明名称为“压力式指纹读取芯片及其制造方法”，公开号为1464471；(c)中国发明专利申请案号02124906.7，申请日为2002年06月25日，发明名称为“温度传感器及其运用该温度传感器的指纹辨识芯片”，公开号为1463674(d)中国发明专利申请案号02132054.3，申请日为2002年09月10日，发明名称为“电容式压力微感测单元及其应用的指纹读取芯片结构”，公开号为1482440；(e)中国发明专利申请案号01119057.4，申请日为2001年5月25日，发明名称为“电容式压力微传感组件及制造方法与信号读取方法”，公开号为1388360。

为了感测指纹，芯片表面都形成有绝缘层来跟手指接触，以便防止被手指磨损。由于指纹芯片的绝缘层都是利用薄膜制造工艺而累积形成，且大部分的绝缘层是脆性的介电材料，所以芯片表面的绝缘层不耐压力冲击。此外，薄膜制造工艺形成的绝缘层厚度通常太薄而不足以产生耐手指磨耗效果。

再者，当带有静电的手指靠近芯片时，容易在芯片表面产生静电放电效果而破坏芯片。其原因为绝缘层的厚度不足，使得芯片的抗静电能力受到限制。

因此，如何提供一种便于制造且能有效提供耐压力冲击、耐手指磨耗及耐静电破坏的指纹感测芯片结构及制造方法，实为本发明延续的前发明所欲解决的问题。

发明内容

因此，本发明的一个目的是提供一种具软性电路板信号传输结构的指纹感测芯片及其制造方法，并提供良好的耐压力冲击特性、耐手指磨耗特性及耐静电破坏特性。

为达上述目的，本发明提供一种具软性电路板信号传输结构的指纹感测芯片，其包含一基板、多个第一连接垫及一软性电路板。基板具有多个指纹感测单元。第一连接垫分别设置于所述的指纹感测单元上，并露出于基板的一上表面。软性电路板位于基板的上方，并具有多个信号传输结构从软性电路板的一下表面露出，所述的指纹感测单元分别电性连接至所述的信号传输结构，且软性电路板的一上表面作为与一手指接触的表面，并通过所述的信号传输结构将量测手指的多个手指纹路信号传送至所述的指纹感测单元。

本发明还提供一种具软性电路板信号传输结构的指纹感测芯片的制造方法，包含以下步骤：提供一基板，其具有多个指纹感测单元；于所述的指纹感测单元上分别形成多个第一连接垫，所述的第一连接垫露出于基板的一上表面；提供一软性电路板，其位于基板的上方，并具有多个信号传输结构从软性电路板的一下表面露出；及压合软性电路板至基板上，以使所述的指纹感测单元分别电性连接至所述的信号传输结构。且软性电路板的一上表面作为与一手指接触的表面，并通过所述的信号传输结构将量测手指的多个手指纹路信号传送至所述的指纹感测单元。

附图说明

图1显示依据本发明的指纹感测芯片的局部俯视图。

图2与图3显示依据本发明第一实施例的指纹感测芯片的制造步骤的侧视图。

图4显示依据本发明第一实施例的指纹感测芯片的应用的侧视图。

图5显示依据本发明第二实施例的指纹感测芯片的局部剖面图。

图6显示依据本发明第三实施例的指纹感测芯片的局部剖面图。

图7显示依据本发明第四实施例的指纹感测芯片的应用的侧视图。

附图标号：

F：手指

10：基板

10A：上表面

12：指纹感测单元

13：第一连接垫

20：软性电路板

20A：上表面

20B：下表面

21：防污材料层

22：信号传输结构

22A：金属电极

22B：第二连接垫

22C：金属插塞

30：填充层

具体实施方式

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。